《基於IC工藝的高頻薄膜電感設計》是依託杭州電子科技大學，由鄭梁擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：基於IC工藝的高頻薄膜電感設計
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：鄭梁
- 依託單位：杭州電子科技大學
- 負責人職稱：副教授
- 申請代碼：F0119
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 批准號：60601022
- 支持經費：25（萬元）
項目摘要
IC設計與工藝技術水平不斷提高，現代電子與電器設備也向著小型化、集成化和多功能化的方向發展，這也對電子器件提出了向小型化、集成化和高頻方向發展的要求。作為開關電源的關鍵元件，薄膜化片上電感在攜帶型電子設備中有著強烈的需求。薄膜型片式電感由於體積小的原因，只能製成平面電感，電感量很難做到微亨，一般只在薄膜或混合電路中才能套用，薄膜型片式電感器的其他一些問題例如頻率特性、穩定特性和Q值等也沒有得到很好的解決。本項目是一個具有高的套用價值的基礎性研究課題，擬在對高頻薄膜電感器用磁性薄膜開展理論研究的基礎上，結合矽基IC工藝的特點，開展研製基於IC工藝的薄膜電感的工藝研究，研製GHz級薄膜化電感，以滿足電子器件小型化、集成化以及高頻方向發展的要求。國內半導體製造業正在蓬勃發展，擁有多條積體電路生產線，能夠很好的對科技研究成果轉化為生產力，大大促進我國相關電子產品的升級換代工作。
