《基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法》是清華大學出版社於2020年1月1日出版的一本圖書,作者是[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)。
基本介紹
- 中文名:基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法
- 作者:[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)
- 出版社:清華大學出版社
- 出版時間:2020年1月1日
- 定價:128 元
- ISBN:9787302544999
- 印刷日期:2019年12月9日
《基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法》是清華大學出版社於2020年1月1日出版的一本圖書,作者是[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)。
《基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法》是清華大學出版社於2020年1月1日出版的一本圖書,作者是[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)。圖書內容《基於仿真的模擬積體電路設計——技術、工具和...
模擬積體電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試,模擬而得到,與此相對應的數字積體電路設計大部分是通過使用硬體描述語言在EDA軟體的控制下自動的綜合產生。1958年,傑克·基爾比在鍺材料上用5個元件實現了一個簡單的振盪器...
《模擬積體電路設計與仿真》一書以單級放大器、運算放大器及模數轉換器為重點,介紹模擬積體電路的基本概念、工作原理和分析方法,特別是全面系統地介紹了模擬積體電路的仿真技術,是模擬積體電路分析、設計和仿真的入門讀物。全書共分10章...
《模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例》是2014年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳瑩梅、胡正飛。內容簡介 本書是微電子與積體電路設計系列規劃教材之一,全書遵循模擬積體電路全定製設計流程,介紹模擬積體電路設計過程中的一...
第一部分(第1~5章)是模擬積體電路設計工具及使用,主要內容包括:電路仿真工具軟體使用,設計實例——基準源、噪聲、開關電容設計及驗證,版圖繪製及其工具軟體,版圖驗證與後仿真,設計所需規則檔案的詳細說明。第二部分(第6~13章)...
《CMOS模擬積體電路設計與仿真實例》是2013年電子工業出版社出版的圖書,作者是陳鋮穎,楊麗瓊,王統。內容簡介 ADE—Analog Design Environment,是美國Cadence 公司開發的模擬積體電路設計自動化仿真軟體,其功能強大,仿真功能多樣,包含直流...
積體電路 類別 數字和模擬積體電路設計 目錄 1 簡介 2 抽象級別 3 硬體實現 4 設計流程 5 可測試性設計與設計的重用 簡介 編輯 語音 積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件之間相互...
《CMOS模擬積體電路EDA設計技術》是2014年電子工業出版社出版的圖書,作者是戴瀾。內容簡介 電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具主要是指以計算機為工作平台,融合套用電子技術、計算機技術、智慧型化技術*成果而研製成的電子...
同時本書也適用於有經驗的電源積體電路設計工程師,不僅能幫助他們對模擬電路和線性穩壓器的理論有更深刻的理解,而且書中所呈現的線性穩壓器的技術發展也可以給予他們很多啟發,是一本兼具實用性和學術價值的模擬積體電路和集成線性穩壓器...
《積體電路設計技術與工具》是2007年07月東南大學出版社出版的圖書,作者是王志功、孫玲。內容簡介 《積體電路設計技術與工具》按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路仿真、電晶體級設計、模組...
1.3 UltraSim仿真技術 1.3.1 UltraSim簡介 1.3.2 仿真環境設定 1.4 晶片封裝的建模與帶封裝信息的仿真 1.4.1 射頻IC封裝簡介 1.4.2 PKG軟體的具體使用 第2章 模擬積體電路設計及仿真實例 第3章 版圖繪製及其工具軟體 ...
第一部分為積體電路設計概述和積體電路設計方法,主要講述積體電路的發展歷史、發展方向,積體電路EDA的基本概念,積體電路正向和反向、自底向上和自頂向下的設計方法,以及全定製、半定製和可程式邏輯器件的設計方法。第二部分為SPICE模擬...
Calibre的基本概況、操作界面和使用方法,CMOS模擬積體電路從設計到流片的完整流程,同時又分章介紹了利用Cadence Virtuoso版圖設計工具、Mentor Calibre版圖驗證工具及Synopsys Hspice電路仿真工具進行CMOS電路版圖設計與驗證、後仿真的實例,包括...
第二部分介紹了模擬積體電路設計工具的套用,輔以典型模擬IC電路的設計實例,以Cadence設計流程中的工具為主,同時也介紹了業界常用的Synopsys的Hspice電路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版圖驗證工具。第三部分為數字積體電路的設計工具使用...
本書從三維結構的原理、物理效應入手,詳細討論了FinFET緊湊模型(BSIM-CMG)產生的背景、原理、參數以及實現方法;同時討論了在模擬和射頻積體電路設計中所採用的仿真模型。本書避開了繁雜的公式推導,而進行了更為直接的機理分析,力求...
EDA涵蓋了電子設計、仿真、驗證、製造全過程的所有技術,諸如:系統設計與仿真,電路設計與仿真,印製電路板(PCB)設計與校驗,積體電路(IC)版圖設計、驗證和測試,數字邏輯電路設計,模擬電路設計,數模混合設計,嵌入式系統設計,軟硬體...
第二部分(第 8~10章)介紹模擬電路設計中常見的一些問題與設計技巧,如器件偏差、差分結構、負反饋技術等,並 引入模擬電路中最常見的電路結構,即運算放大器與開關電容電路。第三部分(第11~14章)詳細介紹 了運算放大器的分析與設計方法...
1.1CMOS積體電路EDA技術概述1 1.2CMOS模擬積體電路設計流程3 1.3CMOS模擬積體電路EDA工具分類5 1.4CMOS數字積體電路設計流程9 1.5CMOS數字積體電路EDA工具分類11 1.6小結13 第2章模擬電路設計及仿真工具Cadence Spectre14 2.1...
本書可以作為高等學校電類課程教學和實驗仿真,以及“基於Multisim電子技術仿真”課程的教材,同時也適用於高職、高專作為電子電路設計與仿真的教材。圖書目錄 出版說明 前言 第1章 Multisim 12.0基本功能與基本操作1 1.1 Multisim 12.0...
本書適應微電子技術發展的需要,以“系統設計”為出發點,闡述了採用分層次設計方法,設計CMOS模擬積體電路的原理與技術.本書共分十一章.第一至四章介紹CMOS模擬積體電路設計的基礎知識;第五、六兩章介紹簡單模擬積體電路;第七至十章...
《基於運算放大器和模擬積體電路的電路設計》是2009年02月西安交通大學出版社出版的圖書,作者是賽爾吉歐·佛朗哥。內容簡介 《基於運算放大器和模擬積體電路的電路設計(第3版)》全面闡述以運算放大器和模擬積體電路為主要器件構成的電路原理...
1.1CMOS積體電路EDA技術概述1 1.2CMOS模擬積體電路設計流程3 1.3CMOS模擬積體電路EDA工具分類5 1.4CMOS數字積體電路設計流程8 1.5CMOS數字積體電路EDA工具分類11 1.6小結13 第2章模擬電路設計及仿真工具Cadence Spectre14 2.1...
全書共12章,主要內容包括:積體電路設計概述,積體電路材料、結構與理論,積體電路基本工藝,積體電路器件工藝,MOS場效應管的特性,積體電路器件及SPICE模型,SPICE數模混合仿真程式的設計流程及方法,積體電路版圖設計與工具,模擬積體電路...