積體電路設計CAD/EDA工具實用教程

本書基於IC設計實例，系統全面地介紹了模擬積體電路設計和數字積體電路設計所需CAD/EDA工具的基礎知識和使用方法。

基本介紹

• 書名：積體電路設計CAD/EDA工具實用教程
• 作者：韓雁、韓曉霞、丁扣寶
• ISBN：9787111318194
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2010-09-01
• 開本：大16開

內容簡介

模擬積體電路設計以Cadence工具為主，同時也介紹了業界常用的Hspice電

路仿真工具、Calibre版圖驗證工具以及Laker版圖繪製軟體等的使用。數字積體電路設計則介紹了從使用Matlab進行系統級建模、使用ModelSim和NC-Verilog進行仿真、使用Xilinx ISE進行FPGA硬體驗證、使用Design Compiler進行邏輯綜合直至使用Astro進行布局布線的完整設計過程，以及數字IC設計的驗證方法學及可測性設計的基本概念和流程。

本書可作為微電子及相關專業的高年級本科生和研究生的積體電路設計課程的教材，也可供積體電路領域科研人員和工程師參考。

目錄

第一部分　模擬積體電路設計工具及使用

第1章　典型電路仿真工具軟體

1.1　Cadence電路仿真工具包

1.1.1　設計環境簡介

1.1.2　電路圖輸入工具Virtuoso Schematic Composer

1.1.3　仿真環境工具Analog Design Environment

1.1.4　仿真結果的顯示及處理

1.1.5　建立子模組

1.1.6　設計實例——D觸發器

1.2　Hspice電路仿真工具

1.2.1　Hspice簡介

1.2.2　*.sp檔案的生成

1.2.3　運行與仿真

1.3　UltraSim仿真技術

1.3.1　UltraSim簡介

1.3.2　仿真環境設定

1.4　晶片封裝的建模與帶封裝信息的仿真

1.4.1　射頻IC封裝簡介

1.4.2　PKG軟體的具體使用

第2章　模擬積體電路設計及仿真實例

第3章　版圖繪製及其工具軟體

第4章　版圖驗證與後仿真

第5章　設計所需規則檔案的詳細說明

第二部分　數字積體電路設計工具及使用

第6章　系統級建模與數模混合仿真

第7章　數字電路設計與Verilog

第8章　硬體描述語言的軟體仿真與FPGA硬體驗證

第9章　邏輯綜合與Design Compiler

第10章　自動布局布線及Astro

第11章　數字積體電路設計的驗證方法學

第12章　可測性設計及可測性設計軟體使用

參考文獻