《模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例》是2014年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳瑩梅、胡正飛。
基本介紹
- 書名:模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例
- 作者:陳瑩梅、胡正飛
- ISBN:9787121224263
- 頁數:212頁
- 定價:39.9元
- 出版社:電子工業出版社
- 出版時間:2014年3月
- 開本:16開
《模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例》是2014年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳瑩梅、胡正飛。
《模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例》是2014年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳瑩梅、胡正飛。內容簡介本書是微電子與積體電路設計系列規劃教材之一,全書遵循模擬積體電路全定製設計流程,介紹模擬積體電路設...
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主要分為EDA設計工具概述、模擬積體電路EDA技術和數字積體電路EDA技術三大部分。在模擬積體電路方面,依據模擬積體電路:電路前仿真—物理版圖設計—參數提取及後仿真的設計流程,詳細介紹了包括電路設計及仿真工具CadenceSpectre、版圖設計工具CadenceVirtusuo、版圖驗證及參數提取工具MentorCalibre在內各工具的基本知識和使用方法...
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1.4.2模數混合電路的設計過程舉例 第2章CMOS模擬積體電路EDA設計工具 2.1電路設計與仿真工具Cadence Spectre 2.1.1Cadence Spectre啟動設定 2.1.2主視窗和選項 2.1.3設計庫管理器 2.1.4電路圖編輯器 2.1.5模擬設計環境 2.1.6波形顯示視窗 2.1.7Spectre庫中的基本器件 2.2版圖設計工具Cadence Virtuoso...