《基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法》是清華大學出版社於2020年1月1日出版的一本圖書,作者是[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)。
基本介紹
- 中文名:基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法
- 作者:[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)
- 出版社:清華大學出版社
- 出版時間:2020年1月1日
- 定價:128 元
- ISBN:9787302544999
- 印刷日期:2019年12月9日
《基於仿真的模擬積體電路設計--技術、工具和方法》是清華大學出版社於2020年1月1日出版的一本圖書,作者是[土]烏爾·奇林格魯(Ugur Cilingiroglu)。
《模擬積體電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例》是2014年3月電子工業出版社出版的圖書,作者是陳瑩梅、胡正飛。內容簡介 本書是微電子與積體電路設計系列規劃教材之一,全書遵循模擬積體電路全定製設計流程,介紹模擬積體電路設計過程中的一...
《模擬積體電路設計與仿真》是2008年01月科學出版社出版的圖書,作者是何樂年。內容提要 《模擬積體電路設計與仿真》一書以單級放大器、運算放大器及模數轉換器為重點,介紹模擬積體電路的基本概念、工作原理和分析方法,特別是全面系統地...
《CMOS模擬積體電路設計與仿真實例》是2013年電子工業出版社出版的圖書,作者是陳鋮穎,楊麗瓊,王統。內容簡介 ADE—Analog Design Environment,是美國Cadence 公司開發的模擬積體電路設計自動化仿真軟體,其功能強大,仿真功能多樣,包含直流...
模擬積體電路的主要構成電路有:放大器、濾波器、反饋電路、基準源電路、開關電容電路等。模擬積體電路設計主要是通過有經驗的設計師進行手動的電路調試,模擬而得到,與此相對應的數字積體電路設計大部分是通過使用硬體描述語言在EDA軟體的...
《積體電路設計技術與工具》是2007年07月東南大學出版社出版的圖書,作者是王志功、孫玲。內容簡介 《積體電路設計技術與工具》按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路仿真、電晶體級設計、模組...
本書是一本優秀的模擬積體電路分析與設計教材,它以直觀的角度、嚴密的思維邏輯,闡述了各種模擬電路的基本原理和概念,同時還討論了該領域中出現的新問題及新的技術發展。全書論述清晰,重點突出,實用性強,將理論與實際結合,提供了大量...
同時本書也適用於有經驗的電源積體電路設計工程師,不僅能幫助他們對模擬電路和線性穩壓器的理論有更深刻的理解,而且書中所呈現的線性穩壓器的技術發展也可以給予他們很多啟發,是一本兼具實用性和學術價值的模擬積體電路和集成線性穩壓器...
《CMOS模擬積體電路EDA設計技術》是2014年電子工業出版社出版的圖書,作者是戴瀾。內容簡介 電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具主要是指以計算機為工作平台,融合套用電子技術、計算機技術、智慧型化技術*成果而研製成的電子...
第一部分(第1~5章)是模擬積體電路設計工具及使用,主要內容包括:電路仿真工具軟體使用,設計實例——基準源、噪聲、開關電容設計及驗證,版圖繪製及其工具軟體,版圖驗證與後仿真,設計所需規則檔案的詳細說明。第二部分(第6~13章)...
積體電路設計的研究範圍涵蓋了數字積體電路中數字邏輯的最佳化、網表實現,暫存器傳輸級硬體描述語言代碼的書寫,邏輯功能的驗證、仿真和時序分析,電路在硬體中連線的分布,模擬積體電路中運算放大器、電子濾波器等器件在晶片中的安置和混合信號...
1.3 UltraSim仿真技術 1.3.1 UltraSim簡介 1.3.2 仿真環境設定 1.4 晶片封裝的建模與帶封裝信息的仿真 1.4.1 射頻IC封裝簡介 1.4.2 PKG軟體的具體使用 第2章 模擬積體電路設計及仿真實例 第3章 版圖繪製及其工具軟體 ...
《模擬積體電路——原理、設計、套用》是1997年出版的書籍。圖書簡介:本書結合中國科學技術大學微電子研究室對模擬積體電路多年研究、設計實踐編寫而成。曾作為講義在中國科技大學微電子、半導體專業使用多年。 本書以集成運放,模擬集成鎖...
《積體電路製程設計與工藝仿真》是2011年電子工業出版社出版的圖書。本書介紹了當代積體電路設計的系統級前端、布局布線後端及工藝實現三大環節所構成的整體技術的發展,重點著眼於積體電路工藝過程的計算機仿真和計算機輔助設計,以及具體的工...
《模擬積體電路的分析與設計(第4版)(翻譯版)》介紹模擬積體電路的分析與設計。全面闡述了模擬積體電路的基本原理和概念,同時還闡述了模擬積體電路的新技術和新全書共十二章。本書前七章介紹了積體電路放大器件模型,雙極型、MOS和BiCMOS...
1.1CMOS積體電路EDA技術概述1 1.2CMOS模擬積體電路設計流程3 1.3CMOS模擬積體電路EDA工具分類5 1.4CMOS數字積體電路設計流程9 1.5CMOS數字積體電路EDA工具分類11 1.6小結13 第2章模擬電路設計及仿真工具Cadence Spectre14 2.1...
第一部分為積體電路設計概述和積體電路設計方法,主要講述積體電路的發展歷史、發展方向,積體電路EDA的基本概念,積體電路正向和反向、自底向上和自頂向下的設計方法,以及全定製、半定製和可程式邏輯器件的設計方法。第二部分為SPICE模擬...
主要內容共九章,包括模擬積體電路設計的歷史變遷、半導體和電晶體電路的基礎知識、場效應電晶體及其電路、雙極型積體電路及其構成要素、模擬基本LSI電路及其套用、CMOSFET模擬LSI電路、噪聲和熱,以及計算機仿真電路設計等知識。
Calibre的基本概況、操作界面和使用方法,CMOS模擬積體電路從設計到流片的完整流程,同時又分章介紹了利用Cadence Virtuoso版圖設計工具、Mentor Calibre版圖驗證工具及Synopsys Hspice電路仿真工具進行CMOS電路版圖設計與驗證、後仿真的實例,包括...
1.1CMOS積體電路EDA技術概述1 1.2CMOS模擬積體電路設計流程3 1.3CMOS模擬積體電路EDA工具分類5 1.4CMOS數字積體電路設計流程8 1.5CMOS數字積體電路EDA工具分類11 1.6小結13 第2章模擬電路設計及仿真工具Cadence Spectre14 2.1...
本書涵蓋了版圖提取、電路設計仿真、版圖設計與規則檢查,以及版圖驗證、寄生參數提取與後仿真等模擬積體電路設計流程中前端與後端的主要內容,採用業界流行的EDA工具,在兼顧聯繫課堂教學內容的同時,注重學生實踐技能的培養。圖書目錄 封面 ...
《晶片設計 CMOS模擬積體電路版圖設計與驗證:基於Cadence IC 617》是機械工業出版社出版的圖書。內容簡介 本書主要依託Cadence IC 617版圖設計工具與Mentor Calibre版圖驗證工具,在介紹新型CMOS器件和版圖基本原理的基礎上,結合版圖設計實踐...
1.3 EDA設計的目標和流程 7 1.3.1 EDA設計的目標 7 1.3.2 EDA設計的流程 8 1.3.3 數字積體電路的設計 8 1.3.4 模擬積體電路的設計 10 1.4 EDA技術與ASIC設計 10 1.4.1 ASIC的特點與分類 10 1.4.2 ASIC的設計...
主要內容包括積體電路的材料、製造工藝和器件模型、積體電路模擬軟體SPICE的基本用法、積體電路版圖設計、模擬積體電路基本單元、數字積體電路基本單元、積體電路數字系統設計和積體電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件、Cadence公司提供的...
尤其是積體電路,在物理上實現電路所需的光掩模等電子工藝成本不菲,而積體電路的高複雜性又在麵包板上面難以實現,用傳統的方法研究電路的行為較為困難。因此,幾乎所有的積體電路設計都較為依賴仿真。最著名的模擬仿真是SPICE,而最著名...
《基於ZENI的積體電路設計與實現技術》的主要內容包括:積體電路的背景知識、全定製積體電路設計的主要特點和流程、MOS器件的基本工作原理、半導體工藝基礎知識、積體電路版圖基本知識、ZENI工具的使用方法、ZENI工具的數字電路和模擬電路的設計...
1.1 模擬積體電路設計 1.2 字元、符號和術語 1.3 模擬信號處理 1.4 VLSI混合信號電路設計模擬舉例 1.5 小結 習題 參考文獻 第2章 CMOS技術 2.1 基本MOS半導體製造工藝 2.2 pn結 2.3 MOS電晶體 2.4 無源元件 2.5...