坯裂

坯裂

坯裂是指出現在體上的裂紋。坯裂可分為兩大類型:機械性裂和非機械性裂。在非機械性坯裂中又可分為:原料工藝性裂和乾燥裂(包括乾燥器裂和窯頭段二次乾燥裂),因而,呈現出比較複雜的特性

基本介紹

  • 中文名:坯裂
  • 定義:出現在坯體上的裂紋
  • 分類:機械性裂和非機械性裂
機械性裂和非機械性裂的差別,乾燥裂的各種類型及其表現特點,乾燥過程產生坯裂的基本原因,乾燥器的結構設計,乾燥引起坯裂解決的基本方法和步驟,窯頭段二次乾燥裂解決的基本方法和步驟,

機械性裂和非機械性裂的差別

一般的情況下,機械性裂的方向性、位置特徵比較明顯,裂紋較長清晰可見。機械性裂是由於坯體受到碰撞、振動迫壓而引起的。
非機械性裂,其表現的形式可謂林林總總,多種多樣,一般來說,方向性不是那么明顯,但不少時候,非機械性累,其裂紋的位置亦較多規律,因此,不能簡單地認為,只要方向性明顯就是機械性裂。不少時候,往往和容易把機械性裂和非機械性裂混淆起來,使人錯判,造成重大的損失!這是必須特別注意的問題。
有些時候,如果坯裂的主要原因是出自於坯料的性能問題,單靠乾燥過程去解決,往往是很難取得良好的效果的。經過充分的調查、研究、對比、分析、證明坯料原因明顯,則必須及時調整坯料的工藝配方。這點也是要注意的。

乾燥裂的各種類型及其表現特點

1、“左、右邊裂”(包括或左或右邊裂):乾燥器內溫度不夠時容易發生,特別是水平溫差大,乾燥器內靠兩邊的溫度低時,發生的機會更多。但如果幹燥器兩邊熱風入口某處進風太猛,產生熱衝擊,也會造成或左或右邊裂。
注意:有時輥棒高低不平,“跳棒”振動也會造成左、右邊裂。
2、“前、後邊裂”(包括或前或後邊裂):乾燥器內某些區域升溫過急,溫度太高往往會造成這類型坯裂。
3、“心裂”:乾燥器前段(入口至15~20M左右)溫度較低,排濕太快所致(多數情況下如此,但有些坯料卻相反,前段溫度越高,心裂現象越嚴重)。

乾燥過程產生坯裂的基本原因

1、沒有充分認識乾燥過程的“三個階段”的特點及對乾燥工藝的要求。
2、熱風量供應不足,坯體不能獲得充分乾燥。
3、乾燥溫度曲線不合理,未能滿足此時坯體在乾燥過程中對溫度曲線的要求。
4、排濕控制不好,乾燥器內各段的濕度沒有控制合理,未能滿足此時坯體乾燥對濕度的要求。
5、進熱風、排濕不均勻,造成乾燥器內溫差嚴重,在某些地方存在熱衝擊。因而坯體受熱不均勻,乾燥不均勻,不平穩。這樣,產生的熱應力就會對坯體破壞從而引起坯裂。

乾燥器的結構設計

存在嚴重的結構性錯誤的乾燥器,缺乏必要的不可缺少的調節手段,即使已經掌握了調節乾燥器操作技術,但由於“硬體”不完善,處理坯裂時往往無從下手,這也是造成有些廠家坯裂長期無法根治的一個主要原因。
乾燥器結構設計的中心問題是:如何儘可能減少乾燥器內溫差,避免熱衝擊,有足夠的調節手段實現均勻、平穩的乾燥。有效控制乾燥器內的溫度制度,壓力制度和濕度制度及熱氣流的流動狀態。

乾燥引起坯裂解決的基本方法和步驟

1、重要階段:輥道乾燥器前段(約占全乾燥器的三分之一左右)。這是一個至關重要的階段。這一階段的溫度分布狀況,濕度分布狀況以及熱氣流的流動狀況(氣流量的大小和方向)起著關鍵性的作用。
2、“左、右邊裂”的解決方法:
(1)提高前段溫度,進乾燥器2~3M位置,一般情況下應控制在100'C~140'C左右。乾燥器內截面的水平溫差應能基本控制在10'C左右,上、下溫差儘可能小一些。乾燥升溫要平緩。該段一般應以微正壓為宜(有些時候,由於坯體工藝配方的特性,乾燥器前段需採取微負壓),在乾燥器前、中段應設有面上入風口,有利於調節上、下溫差,調整乾燥濕度
(2)防止和克服熱風直接衝擊兩邊磚坯的左、右邊。
(3)整個乾燥器的溫度曲線應比較平穩,除前段1~2個溫度點與後段1~2個溫度點的溫度不同外,其餘各測溫點的溫度應較為接近,一般情況下其最高溫度應在乾燥器的中段和中後段。
(4)注意檢查有否機械原因造成左、右邊裂。
最簡單直接且相當有效的方法是進乾燥器前,把磚坯轉動90',看其裂紋的方位是否跟著轉動,是者為機械性裂,否者則為乾燥性裂。
3、“前、後邊裂”的解決方法:
(1)適當降低某些區域的溫度:包括乾燥器的入口溫度,前、中段,後段的溫度。通過仔細的分析、判別,準確確定降溫的合適區域。
(2)防止局部地方的熱風噴出量太大造成升溫急促,溫度太高,產生熱衝擊對磚坯的破壞。
(3)減少乾燥器內每排磚坯之間的距離,適當加大一排磚各塊磚坯的間距,使熱氣流分布均衡。
(4)檢查一排磚中各塊磚坯裂程度的差別,調整熱風流向及大小,使熱氣流分布均勻。
(5)適當減少某部位區域的排濕量,必要時排濕風機的總風量亦適當減少。
(6)若干燥器整體溫度過高,還需要適當減少熱風總進入量。
(7)若正壓太大,應適當加大排濕風機的排除量。
4、“心裂”的解決方法:
對於大規格的地板磚來說(500*500以上),磚坯中心的水份是較難排除的。曾經有過這樣的事例:一塊600*600的乾燥後磚坯,其中心的含水率為1%,而四邊處的含水率卻只有0.1%。這樣,在大多數的時候,若干燥前段溫度較低,尤其是前段約15M左右區域的溫度低,壓力控制不合理,排濕量過大,“心裂”的現象就比較容易產生。很多時候,“心裂”竟然還是“隱性”的!在乾燥器出口處,無法檢查出“心裂”,可是出窯時,“心裂”卻暴露出來了。因而,往往誤導了我們,以為這些“心裂”問題是在窯爐燒成過程中產生。造成調節方向錯誤,損失嚴重。
但是,有時候的“心裂”卻是真真正正地在窯爐前頭段的二次乾燥過程中產生的。
那么,怎樣鑑定是乾燥器內心裂,還是窯頭二次乾燥心裂?
在乾燥器乾燥時,使磚底向上,入窯時反過來,使磚面向上。若出窯時底心裂,則為乾燥器內裂,若出窯時面心裂,則為窯前頭段二次乾燥心裂。
解決的具體方法步驟如下:
(1)適當減少排濕風機的總排濕量,或適當把前頭的排濕支閘的開度減少,使乾燥器入口處處於微正壓狀態。
(2)適當提高幹燥器前頭段的溫度,從入口2M位置到15M左右的區域,在一般的情況下,溫度控制在140'C~150'C左右,但在某些特殊的情況下,該區域的溫度有時要高達200'C左右。隨後,升溫平穩,各點溫度相差不要大。在這一區域,正壓稍大,溫差較小,溫度較高,濕度亦較高。這樣坯體容易均勻受熱且升溫較快,於是,“心裂”問題就易於解決了。
但是,上述的方法在坯料性能特殊的時候,溫度較高,濕度越大,心裂問題反而更問嚴重。這時,我們則要採取相反的方法解決。加大前頭段的排濕,降低前頭段的溫度(溫度可控制在100'C左右為宜,以後平緩升溫,中後部的溫度要較高一些(180'C左右或更高))。

窯頭段二次乾燥裂解決的基本方法和步驟

(1)如何有效減少窯頭段的水平溫差和上下溫差;
(2)如何防止窯頭段升溫太急促。
對升溫太緩慢具體處理方法如下:
(1)在窯頭段約15M左右的區域,多增設1~3排的排煙(濕)管口,把第一、二排的排煙(濕)支管的閘門開大(靠窯兩邊的支閘應開得更大一些為宜)。
(2)把前溫區前的1~2級的擋火板升高(兩側的兩塊擋火板升高應多一些)。
(3)提高前溫區的溫度,即提高煙氣溫度。
(4)加大助燃風,使流向窯頭的熱煙氣量增加,既提高前段溫度,又可減少溫差。
(5)在預熱帶階段,每排磚的間隔疏密應合理(1~2CM為宜),這樣使煙氣流動均衡。
(6)必要時,可向頭方向增開一些燒嘴。
(7)必要時,適當加大排煙(濕)風機的總風量。
上述的各種方法,在通常的情況下,均可以提高窯頭的溫度(在2M處可以達300'C以上)減少截面的溫差(尤其是水平溫差)這對二次乾燥是有利的。但是,必須注意是否適度,否則,有時會造成升溫太過急促,窯頭溫度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性質,反而要求窯頭段溫度較低(在2M處為100'C多一些)升溫要相當緩慢,處理的方法與上述正好相反。
由於坯裂的問題比較複雜,各種原因交織在一起,互相影響,互相掩蓋,不容易分別是哪種類型的坯裂,往往錯判,處理方法亦隨之走入誤區,走錯方向。事倍功半,難以解決。
因此,在出現坯裂的時候,我們必須特別注意仔細的了解、分析,透過現象查根源,具體情況、具體分析,不同類型的坯裂,採用不同的方法處理,有時還要有突破現有經驗的束縛,通過對比分析,形成新的判斷,大膽使用新的方法,才能把問題解決。
對於同一類型的坯裂,還要準確地及時地判斷是高溫時裂還是低溫時裂,這樣,才能合理地把握乾燥過程的溫度控制,濕度控制,壓力控制及熱氣流的控制,才能真正有效地克服坯體裂紋的產生。
對於經過乾燥器乾燥出來的磚坯,必須建立起一套檢查含水率的制度。注意檢測一排磚中各塊磚的汗水率的差別;注意檢測一塊磚各個邊角及中心的含水率的差別。這樣將大大有利於實現準確的判斷,大大提高解決坯裂的效率。
注漿成型的基本要求條件
注漿成型是基於能流動的泥漿和能吸水的模型來進行成型的。為了使成型順利進行並獲得高質量的坯體,必須對注漿成型所用泥漿的性能有所要求,其基本要求如下:
① 流動性要好。即粘度要小,在使用時能保證泥漿在管道中流動和容易流到模型的各部位。良好的泥漿應該象乳酪一樣,流出時成一根連綿不斷的細線。
② 穩定性要好,泥漿中不會沉澱出任何組分,泥漿各部分能箕保持組成一致,使成型後坯體的各部分組成均勻。
③ 具有適當的觸變性。泥漿經過一定時間後的粘度變化不宜過大,這樣泥漿就便於輸送和儲存,同時,又要求脫模後的坯體不至於受到輕微振動而軟塌。
④ 含水量要少。在保證流動性的條件下,儘可能地減少泥漿的含水量,這樣可以減少成型的時間,增加坯體強度,降低乾燥收縮。
⑤ 濾過性要好。即泥漿中水分能順利地通過附著在模型壁上的泥層而被模型吸收。
⑥ 形成坯體要有足夠的強度。
⑦ 成型後坯體脫模容易。
⑧ 不含氣泡。

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