國家積體電路設計自動化技術創新中心以東南大學作為牽頭建設單位,由原國家專用積體電路系統工程技術研究中心轉建,與江北新區聯合打造並落地新區,國內 EDA 龍頭企業、積體電路製造和設計等上下游企業、北京大學、西安電子科技大學等高校共同參與建設。
基本介紹
- 中文名:國家積體電路設計自動化技術創新中心
- 機構地址:南京市江北新區
國家積體電路設計自動化技術創新中心以東南大學作為牽頭建設單位,由原國家專用積體電路系統工程技術研究中心轉建,與江北新區聯合打造並落地新區,國內 EDA 龍頭企業、積體電路製造和設計等上下游企業、北京大學、西安電子科技大學等高校共同參與建設。
國家積體電路設計自動化技術創新中心以東南大學作為牽頭建設單位,由原國家專用積體電路系統工程技術研究中心轉建,與江北新區聯合打造並落地新區,國內 EDA 龍頭企業、積體電路製造和設計等上下游企業、北京大學、西安電子科技大學...
積體電路產業是信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前,全球積體電路產業正步入顛覆性技術變革時機,我國積體電路產業發展將迎來重大機遇。在國家工業和信息化部、上海市人民政府的指導和支持下,國家積體電路創新中心應運而生。創新中心將瞄準積體電路關鍵共性技術,突出...
2022年,東南大學積體電路學院獨立建院,於南京、無錫兩地開展人才培養與科學研究。2022年,獲批全國首家“國家積體電路設計自動化技術創新中心”。2023年6月6日,在東南大學建校121周年之際,東南大學積體電路學院在南京正式揭牌。辦學條件 師資力量 學院現有專任教師80餘名,其中國家級人才20人次,此外還聘請積體電路...
積體電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭,協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設,是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設積體電路科技創新高地的重要舉措。發展目標 中心致力於推動高校進一步適應科學範式變革。突破產研壁壘,發揮高校和產業的兩個積極性,加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新...
中心組成 國家積體電路特色工藝及封裝測試創新中心依託江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建,股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等積體電路封測與材料領域的骨幹企業和科研院所。中心目標 創新中心將充分發揮前期在先進封裝和系統集成領域的技術積累,圍繞我國積體電路產業結構調整...
國家工程技術研究中心:國家專用積體電路設計工程技術研究中心 中國科學院重點實驗室:中國科學院分子影像重點實驗室、中國科學院工業視覺智慧型裝備技術工程實驗室 所屬研究中心或研究室:智慧型感知與計算研究中心、腦圖譜與類腦智慧型實驗室、紫東太初大模型研究中心、智慧型系統與工程研究中心、人工智慧倫理與治理研究中心、綜合...
研究院圍繞“兩落地、一融合”工程,面向江北新區建設及產業發展需求,整合東南大學相關優勢學科、科研團隊、高端人才進駐,創新合作模式,推動東大江北國際創新港、國家積體電路設計自動化技術創新中心等新型科技創新平台的建設,在科技創新、成果轉化、人才培養等方面為各地發展提供新型可持續的動力支撐,助力國家科技重大基礎...
報告認為,江蘇省突出創新核心地位,加強創新鏈、產業鏈、資金鍊對接,全面提升產業基礎高級化、產業鏈現代化水平。標誌性創新平台建設取得重大進展,蘇州實驗室獲批建設,紫金山實驗室納入國家戰略科技力量體系,太湖實驗室、鐘山實驗室掛牌運行,國家積體電路設計自動化技術創新中心獲批在南京市建設,蘇南國家自主創新示範區...
北京)有限公司 北方積體電路技術創新中心(北京)有限公司於2017年09月25日成立。法定代表人張昕,公司經營範圍包括:與積體電路、半導體技術有關的開發、設計服務、技術服務、技術轉讓、技術諮詢;半導體(矽片及各類化合物半導體)積體電路晶片的製造、針測及測試、光掩膜製造、測試封裝;銷售自產產品等。
軟體工程領域工程碩士專業學位獲得者應掌握軟體工程領域紮實的基礎理論和寬廣的專業知識,具有很強的工程實踐能力,具備運用先進的工程化方法、技術和工具從事軟體分析、設計、開發、維護等工作的能力,以及工程項目的組織與管理能力、團隊協作能力、技術創新能力和市場開拓能力。此外,還必須熟練掌握一門外語,具備良好的閱讀...
電信科學技術研究院有限公司積體電路創新技術中心,於2014年08月18日成立,登記機關為北京市工商行政管理局海淀分局,並於2018年03月08日核准。該中心營業場所位於北京市海淀區學院路40號一區26號樓12層。經營範圍:技術開發、技術服務、技術轉讓、技術諮詢;銷售通訊設備、電子產品、計算機、軟體及輔助設備。(企業...
提升協同高校接軌國家戰略和長三角區域產業需求的創新能力。中心以重大任務為抓手,著力推進校校、校企協同創新,著力培養工程化、職業化、國際化積體電路產業緊缺人才,匯聚高端創新領軍人才,支撐區域積體電路產業科學發展,實現積體電路設計與國際同步發展、製造創新能力達到世界一流的歷史跨越。
廣東工業大學-廣東廣聯電子科技有限公司大學生校外實踐教學基地、廣東工業大學-廣州滄恆自動控制科技有限公司大學生校外實踐教學基地、廣東工業大學-廣州市浩洋電子科技有限公司大學生校外實踐教學基地、廣東工業大學-大凌公司光電精密製造工程實踐教育中心、廣東工業大學-廣州國家積體電路設計產業化基地工程實踐教育中心 ...
浙江省 CMOS 積體電路成套工藝與設計技術創新中心由中國工程院吳漢明院士牽頭謀劃,聚焦積體電路“缺芯少核”的技術難題,集聚政府、高校、產業各方力量,主攻成套工藝基礎技術、BCD 技術、混合信號晶片技術、12 英寸生產線良率提升以及先進晶片設計等 5 大方向,擬計畫取得專業技術領域多項標誌性成果,建設 12 英寸 ...
公司業務方向涉及機器人、工業自動化系統、智慧型信息系統和大規模積體電路等多個領域。建成了“3+X”研發體系,即3個研發中心和多個創新團隊,包括精密感知與控制研究中心、空天信息研究中心和國家專用積體電路設計工程技術研究中心天津分中心,以及無人機、水下機器人和智慧型家居等多個創新團隊。
北京積體電路裝備創新中心有限公司 北京積體電路裝備創新中心有限公司於2019年06月27日成立。法定代表人張勁松,公司經營範圍包括:技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術檢測、技術服務;技術進出口、代理進出口、貨物進出口;商標代理;企業管理諮詢;信息技術諮詢;專利代理等。
園區在產業定位上將形成以晶片設計、基礎軟體、物聯網、雲計算、智慧型硬體為主體的泛積體電路設計園,與北京經濟技術開發區的製造基地,河北石家莊封裝測試產業基地,形成三地協同發展,全面落實北京作為國家京津冀發展戰略中 “科技創新中心”的定位。生態平台 為聚焦積體電路設計產業,營造有利於積體電路設計企業創新的生態...
研究院定位於面向國家重大戰略需求,套用研究達到國內領先水平,瞄準本領域國際前沿科學問題,創新研究達到國際先進水平,力爭建立高起點、高水平的國內領先、國際一流的積體電路研究交流平台,成為積體電路人才培養基地、國家IC設計軟體自主產權搖籃、國家高頻積體電路研究中心。研究院發展 經過5年多的努力,研究院在積體電路...
上海積體電路製造創新中心有限公司 上海積體電路製造創新中心有限公司於2018年01月16日成立。法定代表人桂永浩,公司經營範圍包括:積體電路領域內的技術開發、技術諮詢、技術服務、技術轉讓,積體電路的設計、研發、銷售,從事貨物及技術的進出口業務等。
成為全球開放的EDA技術研究與產業發展創新中心。企業定位 共性技術、前沿技術、標準體系、生態紐帶。合作模式 技術合作 技術授權 公共部門項目諮詢/評審和研發 研究成果商業孵化 EDA產業聯盟/協會 資質榮譽 江蘇省積體電路設計服務 (EDA)產業創新中心 南京市積體電路設計服務(EDA)工程研究中心 AAA級信用企業 2020年度...
通過整合積體電路產業相關公共技術服務資源,採用套用帶動、政府引導、市場化運作模式,瞄準珠三角地區電子信息優勢行業對積體電路的需求,開展關鍵技術攻關、技術支持服務和人才培養,建設覆蓋珠三角電子信息重點區域的積體電路設計企業技術支撐服務體系和產業發展配套體系,提高廣東電子信息產業國際競爭力和自主創新能力,為廣州...
北京中關村積體電路設計園是北京市落實國家積體電路產業發展戰略,遵循北京市“北設計、南製造”積體電路產業布局,由中關村發展集團和首創集團合作在海淀北部設立的專業特色園區,是北京市重點工程和中關村科學城重大項目。園區總建築規模21.68萬平方米,地上建築面積14.37萬平米。園區吸引了人工智慧晶片巨頭比特大陸、世界...
我國微電子和積體電路產業發展迅猛,特別是長三角地區已成為國家積體電路工業的重要生產基地,到2020年將成為世界最主要的晶片製造和積體電路產品研發的中心之一。無錫作為國家微電子產業基地、國家科技部批准的7個國家積體電路設計產業化基地之一、第二個國家微電子高新技術產業基地,地處長三角中心地...
大力發展安全可控的高端晶片設計,支持創建國家積體電路設計服務產業創新中心和國家積體電路設計自動化技術創新中心,高水平建設中國EDA(電子設計自動化)創新中心,加速國產EDA工具和智慧財產權核商業化進程。深耕智慧型汽車晶片、物聯網晶片、人工智慧晶片、信息通訊晶片、光電晶片等重點領域,圍繞先進晶圓製造及封測、前沿材料...
推動積體電路設計自動化技術創新中心、長江經濟帶水生態環境保護修復技術創新中心(南京)、江蘇先進材料技術創新中心、高性能計算套用技術創新中心、未來食品技術創新中心等爭創國家領域類技術創新中心。聚焦生物醫藥、新材料、新一代信息技術、能源環境、海洋工程、聲學等領域,積極培育發展省級技術創新中心。鼓勵地方建設市場...
2004-09--2009-07 中科院自動化所 博士 2000-09--2004-07 西北工業大學 學士 工作經歷 2016-10~, 中科院自動化所, 研究員 2011-10~2016-10,中科院自動化所, 副研究員 2009-07~2011-10,中科院自動化所, 助理研究員 研究方向 國家專用積體電路設計工程中心。主要成就 發表論文 (1) Generation ...
標誌性創新平台建設取得重大進展,蘇州實驗室獲批建設,紫金山實驗室納入國家戰略科技力量體系,太湖實驗室、鐘山實驗室掛牌運行,國家積體電路設計自動化創新中心獲批在南京建設,蘇南國家自主創新示範區建設成效明顯,國家創新型城市創建在全國率先實現設區市全覆蓋。關鍵核心技術攻關成果豐碩,率先探索“揭榜掛帥”科技攻關...
(Nasdaq: SNPS)是為全球積體電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟體工具的主導企業。為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平台,致力於複雜的晶片上系統(SoC)的開發。同時,Synopsys公司還提供智慧財產權和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產品上市速度。公司規模 Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州Mountain View,...
Cadence OrCAD® PCB設計解決方案具有成本效益、可擴展和功能豐富,而Cadence SigrityTM 技術可提供唯一經過驗證的系統級、電源感知信號完整性/同步開關噪聲(SSN)分析和仿真。IP Cadence提供用於記憶體和存儲管理與接口協定的差異化、集成化和成熟的設計IP與服務,使客戶能夠開發出創新和具有競爭力的產品。Cadence還提供...
鄧中翰,男,漢族,1968年9月5日出生於江蘇南京,中國工程院院士,第十三屆全國政協委員,“星光中國芯工程”總指揮,第八屆中國科協副主席 [34],第十一、十二屆全國人大代表 [35-36],數字多媒體晶片技術國家重點實驗室主任,中星微集團創建人兼首席科學家,微電子學、大規模積體電路設計技術專家。 [1]。 [2] 1992年...