積體電路高精尖創新中心

“積體電路高精尖創新中心”是繼未來區塊鏈與隱私計算高精尖創新中心之後，北京市教委批准成立的第二個新一期北京高校高精尖創新中心，將聚焦相關前沿技術研究，突破一批關鍵核心技術，打造積體電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、產業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，為國家培養一批積體電路高層次領軍人才。

基本介紹

• 中文名：積體電路高精尖創新中心
• 成立時間：2022年2月

發展歷史

2022年2月19日，積體電路高精尖創新中心在北京揭牌成立。北京市教委劉宇輝主任，北京市科委中關村管委會劉航二級巡視員，清華大學邱勇校長，北京大學郝平校長，清華大學教授、積體電路高精尖創新中心尤政主任，北京大學教授、積體電路高精尖創新中心黃如主任共同為積體電路高精尖創新中心揭牌。

組織體系

中心主任由中國科學院院士、東南大學校長黃如和中國工程院院士、華中科技大學校長尤政共同擔任。

積體電路高精尖創新中心由北京大學、清華大學聯合牽頭，協同有關高校、科研機構及企業等單位共同建設，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設積體電路科技創新高地的重要舉措。

發展目標

中心致力於推動高校進一步適應科學範式變革。突破產研壁壘，發揮高校和產業的兩個積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新；引入產業代表，參與立項與評估環節，確保科研成果的產業化實現路徑和實際產業價值；設立項目經理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產業需求。

中心致力於培養產業急需的積體電路高層次人才。中心將依託兩所高校在積體電路學科領域的優勢力量，深入北京積體電路產業腹地，設計聯合培養方案，改革積體電路課程體系，打造積體電路高層次人才培養特區，加快推動創新鏈、產業鏈與人才鏈的有機銜接與融合，力爭為國家培養一批積體電路高層次領軍人才。

建設意義

新一期積體電路高精尖創新中心將凝聚清華大學與北京大學兩校的精銳力量和資源，聯合北京積體電路產業相關單位，形成合力，建立跨校際、產學研貫通的新型創新載體。清華大學是我國積體電路人才培養和科學研究的重要基地之一，培養了一大批產業領軍人才，取得了一系列代表國家水平、具有標誌性的成果，為我國積體電路事業發展做出了突出貢獻。北京大學具有深厚的研究基礎和人才儲備，取得了一大批具有國際影響力的重要原創成果。依託積體電路高精尖創新中心，將兩校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京積體電路產業一線，對於加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京積體電路產業可持續高質量發展具有突出意義。

中心通過兩所頂尖高校資源的強強聯合，創新科研組織模式，樹立產業導向，釐清產業需求，面向北京積體電路產業的實際問題，支撐開展來自產業的科研攻關任務，賦能探索新技術路徑，構建套用需求和原始創新的聚合反應平台，推動實現技術引領產業的高質量發展模式，服務北京國際科技創新中心建設。中心將做好相關前沿技術研究的超前部署，突破一批關鍵核心技術，匯聚和培養一批高質量人才。