半導體製造技術(國外電子與通信教材系列:半導體製造技術)

半導體製造技術

國外電子與通信教材系列:半導體製造技術一般指本詞條

《半導體製造技術》是2009年7月電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)MichaelQuirk。

基本介紹

  • 書名:半導體製造技術
  • 作者:(美國)MichaelQuirk
  • ISBN:9787121089442
  • 定價:59.00元
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版時間:2009年07月
  • 裝幀:平裝
  • 開本:16開
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

《半導體製造技術》詳細追述了半導體發展的歷史並吸收了當今最新技術資料,學術界和工業界對《半導體製造技術》的評價都很高。全書共分20章,根據套用於半導體製造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體製造相關的基礎技術信息;總體流程圖的工藝模型概況,用流程圖將矽片製造的主要領域連線起來;具體講解每一個主要工藝;積體電路裝配和封裝的後部工藝概況。此外,各章為讀者提供了關於質量測量和故障排除的問題,這些都是會在矽片製造中遇到的實際問題。

圖書目錄

第1章 半導體產業介紹
第2章 半導體材料特性
第3章 器件技術
第4章 矽和矽片製備
第5章 半導體製造中的化學品
第6章 矽片製造中的沾污控制
第7章 測量學和缺陷檢查
第8章 工藝腔內的氣體控制
第9章 積體電路製造工藝概況
第10章 氧化
第11章 澱積
第12章 金屬化
第13章 光刻:氣相成底膜到軟烘
第14章 光刻:對準和曝光
第15章 光刻:光刻膠顯影和先進的光刻技術
第16章 刻蝕
第17章 離子注入
第18章 化學機械平坦化
第19章 矽片測試
第20章 裝配與封裝
附錄
術語表
……

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們