《半導體晶片清洗》是2012年出版的圖書，作者是克恩。
基本介紹
- 作者：克恩 編
- ISBN：9787121173974
- 頁數：350
- 定價：98.00元
- 出版時間：2012-7
- 副標題：科學、技術與套用
《國外電子與通信教材系列:半導體晶片清洗:科學、技術與套用》內容簡介：半導體製造工藝是實現由材料到分立器件或集成系統的關鍵，其中清洗工藝是使用最普遍的工藝步驟。《國外電子與通信教材系列:半導體晶片清洗:科學、技術與套用》詳細介紹了與分立半導體器件及超大規模積體電路晶片製造相關的各種晶片清洗技術，著重講解了這些清洗技術的發展過程、基本原理和實際套用問題。全書共分為五部分十三章：第一部分介紹半導體晶片沾污類型、清洗技術的發展歷程和演變，以及晶片製造過程中矽片表面微量化學沾污的產生過程；第二部分介紹各種濕法化學工藝技術的原理、工藝方法、工藝參數控制、清洗裝置及套用實例；第三部分介紹各種乾法清洗工藝技術的原理、工藝方法、工藝參數控制、清洗裝置及套用實例；第四部分介紹清洗技術的分析和控制；第五部分介紹清洗技術未來的發展趨勢。講解過程中，《國外電子與通信教材系列:半導體晶片清洗:科學、技術與套用》既重視相關技術的背景知識介紹，又以豐富的圖表和數據形式詳細剖析了各種清洗技術的原理和套用條件，極大地方便了讀者對各種清洗技術的了解和全面掌握。
