印刷線路板連線器

相關參數

*接觸電阻 (CONtact Resistance)

*耐電流量 (Current Rating)

*電容特性 (Capacitance)

*電感特性 (Inductance)

*特性組抗 (Characteristic Impedance)

*信號延遲特性 (Time Delay)

*其他高頻特性，如Cross Talk EMI等

機械規格 (Mechanical Specifications)

*正向接觸力 (Contact Force Or Normal Force)

*端子拔出力 (Pin Retention Force)

*連線分離力量 (Unmating Force)

*插拔次數 (Durability)

*單一接點之插入、拔出力 (Engagement Force、Separation Force)

*焊點強度 (Peeling Force)

環境特性規格 (Enviromental Specification)

*焊錫性 (Solderability)

*高溫壽命/低溫壽命 (High/Low Temperature)

*熱衝擊性 (Thermal Shock)

*溫濕度試驗 (Temperature/Humidity Test)

*鹽水噴霧試驗 (Salt Spray Test)

*鍍層穿孔性試驗 (Porosity Test)

*振動測試 (Vibration Test)

*衝擊測試 (Shock Test)

1 . 關於印刷板的設計連線器上不顯示端子編號。設計印刷板和進行電纜接線作業時，請以護蓋三角標記為基準。

2. 關於焊接進行焊接時，請遵守以下焊接條件。

260℃ 1 0秒以內 300℃

5秒以內 350℃ 3秒以內

3. 關於施加到電纜上的外力由於PCB型連線器中並沒有消除應力裝置，因此請使電纜長度留有充分的餘量，以免電纜受到外力的影響。

4. 關於端子的使用反覆彎折端子時，可能會使端子折斷，因此敬請注意。

5. 關於護蓋的使用將護蓋組裝入底座時，或拆下時，如果向護蓋的邊部施加過大的變位，將可能導致折損，因此敬請注意。

6. 關於電纜壓接工具電纜切斷工具和壓接工具請使用專用的工具。

印刷電路板連線器用於PCB板和板間連線，接外掛程式、電子接外掛程式、通訊設備接外掛程式、用於通訊設備背板和子板連線、工業控制背板和子板連線、精密可靠連線。

小型化

體積小、重量輕、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin數

高頻信號/傳輸