卡貼(手機解鎖工具)

卡貼(手機解鎖工具)

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卡貼就是手機在用軟體無法解鎖的情況下使用的解鎖工具。

基本介紹

  • 中文名:卡貼
  • 含義:手機在用軟體無法解鎖的情況下
  • 更新:五代
  • 分類:科技產品
解鎖工具,第一代,第二代,第三、四代,第五代,

解鎖工具

簡單來說,讓你的手機能夠用運營商規定的SIM卡以外的卡進行接打電話。比如,iphone 5.0.1版本 和一些夏普 、松下等日系手機無法解鎖,就不能拿回國使用中國移動或者聯通的卡來用,這時候我們就要用卡貼幫助我煮朽洪遙們,讓我們用到這些不能解鎖的手機。卡貼上面有個小晶片,裡面記錄了各種信息,卡貼的大小和sim卡的大小是一摸一樣的,很薄一張,把他和你要使用的sim卡重合在一起,放到手機裡面,就可以使用了。
卡貼工作原理:比如我們要在中國用日本的sh906i,把中國卡和卡貼放到sh906i裡面,開機,手機開機時候會認證,你放的是不是docomo的卡,先會讀到卡貼晶片里的內容,因為晶片里有記錄各種docomo的信息,所以手機會誤認為你使用的是docomo的卡,所以就放心,你的中國卡就能用了。其實和很多遊戲機剛開始不能破解要用引導盤的原理是一樣的。卡貼也稱為複製卡,或者說是內有16F877+256的可程式IC卡。原來主要用於衛星智慧卡的XX,後來用到手機的SIM卡的一卡多號上, 需要Ki,製作比較麻煩。
卡貼卡貼

第一代

TurboSIM:有的稱作HyperSIM,就把它稱作“實時仿真系統”吧。該卡採用美國 12F683晶片。由於12F683是DFN封裝,國內市場很少用到,要想拿到DFN原裝晶片需要到美國原廠預訂,最少需要4—6周的時間,所以後來市場上就出現了採用MF封裝的16F683的卡貼,這兩種封裝晶片的性能其實都一白簽譽樣。12F683的CPU主頻只有20M,在實際使用中發現不少問題,比如有些地區的動感地帶、全膠恥循鑽球通、聯通卡以及國外的3G就不能正常使用,甚至會禁止STK功能。後來雖經多次修改升級,兼容性得到了一些改善,可還是不夠完善。如:福建05年的全球通OTA卡,部分聯通卡就無法識別。通過邏輯分析儀中截取的數據分析,發現不能使用的主要原因不在卡貼上,而是卡貼在與Iphone的數據傳送過程中因數據流量享朽習過大,超出12F683的承受能力導致溢出,自然就不能使用啦。

第二代

採用美國生產的C8051F304)晶片,相對於12F683來說,F304性能上完善了許多,由於F304採用的是16—24M的主頻,在處理數據過程中比12F683的速度要快得多,不過該卡早期版本的兼容性也存在些問主白題,如:香港Vodafone\Snartone的3G卡等就無法識別,儘管後來對程式做了必要的修改,兼容性得到了一定改善,但還是不盡人意,如Vodafone的128KSTK卡仍然無法識遙漿求別。有一點必須指出,就是商家在開發F304的時候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些,因此我們在使用中就感覺到比早期的卡貼更容易插拔。優點:較薄,工作穩定,手機進入待機時間變短了,IC卡體積小,可以少剪SIM卡。
卡貼卡貼
缺點:價格高,而且把原始STk選單功能給禁止掉了,STK不能啟用,包括一卡多號也不能被切換,兼容性還需進一步改善。

第三、四代

採用C8051-F300,其實F300和304的區別主要在於CPU工作的主頻,F300會更高,可程式的空間會更大。F300的工作頻率更精確,大約在25M左右。通過軟體改善,SIM卡的STK功能也能正常啟用了。
優點:CPU工作頻率高,認卡速度快,極少有當機現象。
缺點:還是需要剪卡,還有待進一步完善。

第五代

Mr Unlocking卡貼
採用美國進口晶片,結訂幾己合卡貼0.03MM的厚度,這種卡貼因晶片超薄,達到免剪SIM卡的效果。很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱。是一,二,三,四代卡貼的升級產品。CPU工作頻度高,讀卡速度快,PCB板柔韌性強,耐折。有專適用於iPhone類型的免剪卡貼,還有萬能型免剪卡貼。
優點:CPU工作頻率高,認卡速度快,極少有當機現象。
缺點:還是需要剪卡,還有待進一步完善。

第五代

Mr Unlocking卡貼
採用美國進口晶片,結合卡貼0.03MM的厚度,這種卡貼因晶片超薄,達到免剪SIM卡的效果。很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱。是一,二,三,四代卡貼的升級產品。CPU工作頻度高,讀卡速度快,PCB板柔韌性強,耐折。有專適用於iPhone類型的免剪卡貼,還有萬能型免剪卡貼。

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