簡介
卡貼上面有個小晶片,裡面記錄了各種信息,卡貼的大小和SIM卡的大小是一摸一樣的,很薄一張,把他和你要使用的SIM卡重合在一起,放到手機裡面,就可以使用了。它是介於卡槽和SIM卡之間的一層薄薄的貼膜,卡貼的功能就是unlock手機的,也就是我們常說的解鎖。
比如,iPhone 2.2.1版本和一些夏普、
松下等日系手機無法解鎖,就不能拿回國使用中國移動或者聯通的卡來用,這時候我們就要用卡貼幫助我們,讓我們用到這些不能解鎖的手機。
卡貼實際上是一個貼了膜的
chip,有些卡貼可以裝上就能用,但是有些需要在手機上裝個app,然後破解,才可以使用。當然卡貼也有局限性,就是卡貼不是萬能的,就類似於我們安卓手機做root,有的root軟體很牛,但是不是所有手機這個軟體都能root。
工作原理
比如我們要在中國用日本的sh906i,把中國卡和卡貼放到sh906i裡面,開機,手機開機時候會認證,你放的是不是docomo的卡,先會讀到卡貼晶片里的內容,因為
晶片里有記錄各種docomo的信息,所以手機會誤認為你使用的是docomo的卡,所以就放行,你的中國卡就能用了。其實和很多遊戲機剛開始不能破解要用引導盤的原理是一樣的。
嚴格來講不是卡貼,是複製卡,或者說是內有16F877+256的可程式IC卡。原來主要用於衛星智慧卡的XX,後來用到手機的SIM卡的一卡多號上, 需要Ki,製作比較麻煩。
發展歷程
第一代
877卡:被看做是第一代卡貼,但嚴格來說並不能算是卡貼。877卡是複製卡,本來用於衛星加密頻道接收,後來套用到手機SIM卡的1卡10號。不需要物理處理,比如貼膠紙什麼的,可以不要原SIM卡,但需要漫長的算好V2卡基本不能用,香港的卡幾乎都不能被複製。
第二代
TurboSIM:有的稱作HyperSIM,就把它稱作“實時仿真系統”吧。該卡採用美國12F683晶片。由於12F683是DFN封裝,國內市場很少用到,要想拿到DFN原裝晶片需要到美國原廠預訂,最少需要4—6周的時間,所以後來市場上就出現了採用MF封裝的16F683的卡貼,這兩種封裝晶片的性能其實都一樣。12F683的CPU主頻只有20M,在實際使用中發現不少問題,比如有些地區的動感地帶、全球通、聯通卡以及國外的3G就不能正常使用,甚至會禁止STK功能。後來雖經多次修改升級,兼容性得到了一些改善,可還是不夠完善。如:福建2005年的全球通OTA卡,部分聯通卡就無法識別。通過邏輯分析儀中截取的數據分析,發現不能使用的主要原因不在卡貼上,而是卡貼在與iPhone的數據傳送過程中因數據流量過大,超出12F683的承受能力導致溢出,自然就不能使用啦。
第三代
採用美國生產的(C8051F304)
晶片,相對於12F683來說,F304性能上完善了許多,由於F304採用的是16—24M的主頻,在處理數據過程中比12F683的速度要快得多,不過該卡早期版本的兼容性也存在些問題,如:香港Vodafone/Snartone的3G卡等就無法識別,儘管後來對程式做了必要的修改,兼容性得到了一定改善,但還是不盡人意,如Vodafone的128KSTK卡仍然無法識別。有一點必須指出,就是商家在開發F304的時候所用的PCB板的材料比早期的12F683的用料上更薄些,因此我們在使用中就感覺到比早期的卡貼更容易插拔。
優點:較薄,工作穩定,手機進入待機時間變短了,IC體積小,可以少剪SIM卡。
缺點:價格高,而且把原始STk選單功能給禁止掉了,STK不能啟用,包括一卡多號也不能被切換,兼容性還需進一步改善。
第四代
採用C8051-F300,其實F300和304的區別主要在於CPU工作的主頻,F300會更高,可程式的空間會更大。F300的工作頻率更精確,大約在25M左右。通過軟體改善,SIM卡的STK功能也能正常啟用了。
優點:CPU工作頻率高,認卡速度快,極少有當機現象,超薄設計斜面IC,便於剪卡。
缺點:還是需要剪卡,還有待進一步完善。
第五代
Mr Unlocking卡貼:
採用美國進口晶片,結合卡貼0.03MM的厚度,這種卡貼因晶片超薄,達到免剪SIM卡的效果,很大程度上為終端用戶免去剪卡的煩惱。是一、二、三、四代卡貼的升級產品。CPU工作頻度高,讀卡速度快,PCB板柔韌性強,耐折。有專適用於iPhone類型的免剪卡貼,還有萬能型免剪卡貼。