南京郵電大學積體電路科學與工程學院

南京郵電大學積體電路科學與工程學院

積體電路科學與工程學院(產教融合學院)以南郵特徵、中國特色、世界一流為目標,堅持電子信息特色,把本學科建設成為高層次創新人才培養和高水平自主創新成果產出的重要基地。

基本介紹

  • 中文名:南京郵電大學積體電路科學與工程學院
  • 成立時間:2021年11月18日
  • 機構地址:南京
  • 主管部門:南京郵電大學
歷史沿革,師資概況,學科方向,博士點,碩士點,本科,科學研究,國家級平台,省級平台,人才培養,合作交流,社會服務,

歷史沿革

南京郵電大學積體電路學科起源於1971年的半導體器件專業。
2002年,申報微電子學本科專業並招生,
2006年,獲批微電子學學士學位授予權,
2007年,獲批積體電路工程專業學位碩士點,
2011年,獲批電子科學與技術一級學科博士學位點,並設立微電子學與固體電子學二級學科,
2017年,成立微電子學院,並支撐電子科學與技術一級學科入選國家世界一流學科建設學科,
2020年,微電子科學與工程專業獲批江蘇高校唯一國家級一流本科專業建設點,
2021年,國家首批積體電路科學與工程一級學科博士學位點獲批,南京郵電大學成為全國獲批的18所高校之一,並且是僅有的兩所省屬高校之一。
2022年, 入選“十四五”江蘇省重點學科,
2022年,微電子科學與工程專業獲批江蘇省首批產教融合型品牌專業建設點。
2023年,3月21日,南京市浦口區政府與南京郵電大學舉行簽約儀式,標誌著南京郵電大學積體電路科學與工程學院(產教融合學院)正式落地浦口。

師資概況

積體電路科學與工程學院高度重視高層次、高水平人才隊伍建設,並取得顯著成效,在積體電路相關的材料、器件、電路和系統方面形成人才聚集優勢,建成一支以國家級特聘專家、國家百千萬領軍人才等領銜的高水平師資隊伍。現有教職工52人,教授(包括研究員)18人,副教授(包括副研究員)18人,講師15人,博士生導師9人,碩士生導師32人。多數老師具有海外留學經歷,其中9位老師擁有包括麻省理工學院、加州大學在內的海外知名大學博士學位。

學科方向

博士點

  • 博士學位授權一級學科點——積體電路科學與工程(“十四五”江蘇省重點學科、國家首批積體電路科學與工程一級學科博士學位點)
  • 博士學位授權二級學科點——微電子學與固體電子學
  • 專業學位博士點——電子信息

碩士點

  • 學術型碩士學位授權點
  • 積體電路科學與工程
  • 微電子學與固體電子學
  • 專業型碩士學位授權點——積體電路工程

本科

  • 本科專業
  • 微電子科學與工程
  • 積體電路設計與集成系統
以上資料來源於:學院簡介

科學研究

學院在通信積體電路與先進封測、寬禁帶半導體與功率集成、微納電子器件與微納系統等學科方面開展新一代射頻與功率器件、電路自動化設計技術、後摩爾時代關鍵器件與晶片等特色研究。
2023年2月,論文入選第70屆International Solid State Circuits Conference(ISSCC),該會議是積體電路設計領域的最高級別學術會議,素有“積體電路領域的奧林匹克”之稱。南京郵電大學成為國內第11家在ISSCC會議發表論文的大陸高校,國內首家在ISSCC會議發表論文的省屬高校。
2023年2月,榮獲中國電子學會科技進步一等獎。

國家級平台

射頻集成與微組裝技術國家地方聯合工程實驗室

省級平台

江蘇省射頻與微納電子重點實驗室
江蘇省射頻集成與微組裝工程實驗室
江蘇省積體電路先進封測工程研究中心
以上資料來源於:平台建設

人才培養

學生獲中國國際“網際網路+”大學生創新創業大賽金獎
全國大學生電子設計競賽本科組最高獎“瑞薩杯”
中國研究生電子設計競賽全國總決賽“研電之星”第一名
全國大學生積體電路創新創業大賽企業杯賽最高獎
挑戰杯”中國大學生創業計畫競賽金獎
等各類學科競賽國家級獎項77項。
近5年,學院共獲得高等教育國家級教學成果獎二等獎、國家精品線上開放課程、江蘇高校“青藍工程”優秀教學團隊、江蘇省教學成果獎特等在內的國家級、省部級教學獎勵及榮譽稱號20餘項。

合作交流

2023年8月,舉辦第七屆MOS-AK器件模型國際會議。
2023年7月,受邀參加2023(首屆)產教融合發展大會平行論壇——半導體&智慧型製造產教融合論壇。
2023年4月,與芯昇科技有限公司共建“江蘇省研究生工作站”。
2023年4月,應邀出席EDA創新生態發展高峰論壇。

社會服務

學院擁有創芯SPACE國家眾創空間等國家級科研創新平台和成果轉化平台,建設了南京郵電大學南通研究院、南京郵電大學鎮江研究院等產學研合作機構,與江蘇潤石、芯行紀共建AMS、EDA等研發中心,與通富微電合作建成國內首家一站式積體電路封測公共服務平台,通過強化政產學研協同、承擔重大成果轉化項目和推動高質量套用型成果的培育和轉化,打通成果轉化“最後一公里”難題,服務200多家積體電路設計企業。

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