半導體雷射劃片機套用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片(wafer）的劃片（切割劃片）。
基本介紹
- 中文名：半導體雷射劃片機
- 移動速度：：≥80mm/s
- 工作檯：：雙氣倉負壓吸附，T型台雙
- 工作檯幅面：：350mm×350mm
設備性能,主要技術參數,國內外發展狀況,
設備性能
標準化設計：整機採取國際標準模組化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
劃片效果好：半導體雷射器光束質量好，對太陽能電池劃片時切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池的品質。
專用劃片軟體：專為雷射劃片機而紙祖堡歡設計的控制軟體，操作阿去汗簡單，能實時顯示劃片路徑
穩定運行：全封閉光路戰承設計，確保雷射器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。可24小時不間斷連續工作。
套用及市場
·能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電茅嚷葛記池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的姜捆墊劃片和切割。
主要技術參數
雷射波長：1.06μm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤0.03mm
雷射重複頻率：20KHz～100KHz
最大劃片速度：230mm/s
雷射最大功率：≤15W（根據雷射器的選擇，可提升最大功率）
使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA
冷付主試境阿艱卻方式：強迫風冷
國內外發展狀況
2011年武漢三工光電設備製造有限公司開始大面積推廣半導體雷射劃片機 以推動整個行業升級換代
