半導體側泵雷射劃片機

半導體側泵雷射劃片機型號規格 SDS50，劃片精度±10μm。

基本介紹

• 中文名：半導體側泵雷射劃片機
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• 雷射功率 ： 50W　

設備性能

半導體側泵雷射劃片機採用半導體泵浦雷射器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；關鍵部件均採用儘快產品，整機結構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。

套用領域

太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片。電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。

主要技術參數

型號規格：SDS50

雷射波長：1064nm

劃片精度：±10μm

劃片線寬：≤50μm

雷射重複頻率：200Hz～50KHz

最大劃片速度：140mm/s

雷射功率：50W

工作檯幅面：350mm×350mm

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

冷卻方式：循環水冷

工作檯：雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作

套用和市場

太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽等太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。