側泵浦雷射劃片機

端泵浦雷射劃片是利用高能雷射束照利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達

到劃片的目的。因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

產品特點

採用半導體側面泵浦雷射器

l 更高的一體化程度，更好的光束質量

l 更低的運行成本

l 更長免維護時間

l 關鍵部件均采進口

l 更簡單的整機結構

l 高劃片速度

l 高精度，並能夠24小時長期連續工作

技術參數

型號規格	SDS50
雷射波長	1064nm
劃片精度	±10μm
劃片線寬	≤50μm
雷射重複頻率	200Hz～50KHz
最大劃片速度	140mm/s
雷射功率	50W
工作檯幅面	350mm×350mm
使用電源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式	循環水冷
工作檯	雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作

套用和市場：

太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽等太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。