端泵浦雷射劃片機

端泵浦雷射劃片是利用高能雷射束照利用高能雷射束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。

原理

因雷射是經專用光學系統聚焦後成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械衝壓力，工件易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛套用於太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

產品特點

l採用美國技術半導體端面泵浦雷射器作為工作光源；優質進口聲光調製器，調製頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調製的雷射輸出脈衝峰值功率可達10~50KW，脈衝寬度10~20ns。

l二維工作檯，採用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。

l整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重複精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。

l更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間

l關鍵部件均採用進口

l更簡單的整機結構

l高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作

技術參數

型號規格	SES15
雷射波長	1.06μm
劃片精度	±10μm
劃片線寬	≤0.03mm
雷射重複頻率	20KHz～100KHz
最大劃片速度	230mm/s
雷射最大功率	≤15W; 根據雷射器的選擇，可提升最大功率
工作檯幅面	350mm×350mm
工作檯移動速度	≥80mm/s
工作檯	雙氣倉負壓吸附，T型台雙工作位交替工作
使用電源	220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式	強迫風冷

套用和市場

太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片和矽片的劃片（切割切片）；電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。

國內發展情況

2000年武漢三工光電設備製造信箱公司自主研發出全系類雷射劃片機，包含端泵浦、側泵浦以及光纖雷射劃片機，發展到如今，武漢三公光電設備製造有限公司已占據國內雷射劃片機85%的份額