半導體納米結構界面導熱特性的分子動力學模擬

書籍信息

作者：鞠生宏

定價：89元

印次：1-1

ISBN：9787302477976

出版日期：2018.06.01

印刷日期：2018.07.13

內容簡介

本書以半導體納米界面導熱特性為主題，針對納米電子器件和納米材料的研究前沿問題，對國內外發展動向和研究現狀進行了調研和整理，研究融合了當前研究納米結構界面導熱特性的主要手段，力求在數值模擬及實驗測量的基礎上深入揭示影響納米結構界面導熱特性的主要因素及物理作用機制。本書可供相關專業高年級本科生、研究生以及相關領域科研與教學工作者閱讀參考。

圖書目錄

第1章緒論

1.1研究背景

1.2界面導熱特性理論模型

1.3界面導熱特性模擬計算

1.4界面導熱特性實驗測量

1.5界面導熱特性對納米材料熱物性的影響

1.5.1納米多晶材料熱導率

1.5.2納米結構界面熱整流效應

1.6本文研究內容

第2章複合薄膜界面熱阻特性的模擬及實驗測量

2.1雙層薄膜界面熱阻特性

2.1.1雙層薄膜建模及模擬細節

2.1.2界面熱阻隨界面溫度的變化

2.1.3界面熱阻隨界面兩側薄膜厚度的變化

2.1.4界面熱阻隨界面兩側材料原子質量比的變化

2.1.5界面熱阻隨熱流方向的變化

2.1.6聲子波包模擬

2.1.7雙層薄膜界面聲子透射特性

2.2晶界熱阻的分子動力學模擬

2.2.1晶界建模及模擬細節

2.2.2MüllerPlathe方法計算熱導率原理

2.2.3晶界熱阻隨溫度的變化

2.2.4晶界熱阻隨晶界角的變化

2.2.5扭轉晶界聲子透射特性

2.3界面熱阻的飛秒雷射熱反射測量

2.3.1雙波長飛秒雷射熱反射測量系統

2.3.2傳熱理論模型

2.3.3實驗樣品製備

2.3.4測量結果分析

2.4小結

第3章基於聲子波包模擬的界面輸運特性研究

3.1一維原子鏈中的聲子透射特性

3.1.1含雜質的原子鏈的聲子輸運特性

3.1.2質量漸變原子鏈中的聲子輸運特性

3.2複合材料中的聲子輸運干涉效應

3.2.1建模及模擬細節

3.2.2立方形顆粒的干涉效應

3.2.3球形顆粒的干涉效應

3.2.4多次透射/反射預測模型

3.3聲子波包分裂現象分析

3.3.1波包信號分析

3.3.2固體氬中的波包分裂

3.3.3矽晶體中的波包分裂

3.4小結

第4章納米多晶材料熱導率

4.1三維Voronoi圖建模

4.2納米多晶體材料熱導率模擬

4.2.1GreenKubo法計算熱導率原理

4.2.2納米多晶結構熱導率模擬準則

4.2.3多晶氬熱導率的溫度依賴特性

4.2.4多晶氬熱導率隨晶粒尺寸變化

半導體納米結構界面導熱特性的分子動力學模擬

基本介紹

書籍信息

內容簡介

圖書目錄

相關詞條

熱門詞條