《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—21正式發布的,於1993—08—01正式實施的。本標準是由國家技術監督局提出並由其負責起草的。
基本介紹
- 中文名:半導體積體電路外形尺寸
《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》由中國標準出版社出版。
《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—21正式發布的,於1993—08—01正式實施的。本標準是由國家技術監督局提出並由其負責起草的。
《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—...
一個器件的外形圖即是包括器件機械互換性要求的全部尺寸特性的圖形,它表明設備中...因此,在外形圖上應標示出外觀標記所應處的區域。在IEc748-n《半導體積體電路(...
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封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳...
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