《半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：晶片剪下強度》是2019年4月1日開始實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名：半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：晶片剪下強度
- 發布日期：2018年9月17日
- 實施日期：2019年4月1日
編制進程,歸口部門,
編制進程
2018年9月17日，《半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：晶片剪下強度》發布。
2019年4月1日，《半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：晶片剪下強度》實施。
歸口部門
工業和信息化部（電子）
《半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：晶片剪下強度》是2019年4月1日開始實施的一項中國國家標準。
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