半導體器件新工藝

《半導體器件新工藝》是2008年科學出版社出版的圖書，作者是梁瑞林。

基本介紹

• 書名：半導體器件新工藝
• 作者：梁瑞林
• ISBN：9787030212535
• 定價：23.00 元
• 出版社：科學出版社
• 出版時間：2008年04月
• 開本： 16開

內容簡介

本書主要介紹了單品矽圓片的加工技術，大規模積體電路的設計製版、晶片加工與封裝檢修技術，多種類型的半導體材料與器件的套用，及其未來的展望等內容。

圖書目錄

第一章 概述

第二章 單品矽圓片

第三章 大規模積體電路的設計製版

第四章 大規模積體電路的晶片加工

第五章 大規模積體電路的封裝與檢驗

第六章 多種類型的半導體材料

第七章 半導體材料與器件的未來展望

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