化合物半導體器件與積體電路國家工程研究中心由西安電子科技大學牽頭組建,2019年2月正式獲得國家發改委立項批覆,這是該校獲批建設的第一個國家工程研究中心。西安電子科技大學微電子學院在國家自然科學基金委信息學部主任郝躍院士帶領下,主要瞄準微電子行業產業共性關鍵技術研發、科技成果轉化及產業化,旨在通過建立工程化研究、驗證的設施和有利於技術創新、成果轉化的機制,培育、提高自主創新能力,搭建產業與科研之間的“橋樑”,促進我國微電子產業技術進步和核心競爭能力的提高。
化合物半導體器件與積體電路國家工程研究中心由西安電子科技大學牽頭組建,2019年2月正式獲得國家發改委立項批覆,這是該校獲批建設的第一個國家工程研究中心。西安電子科技大學微電子學院在國家自然科學基金委信息學部主任郝躍院士帶領下,主要瞄準微電子行業產業共性關鍵技術研發、科技成果轉化及產業化,旨在通過建立工程化研究、驗證的設施和有利於技術創新、成果轉化的機制,培育、提高自主創新能力,搭建產業與科研之間的“橋樑”,促進我國微電子產業技術進步和核心競爭能力的提高。
建設成就 該中心正式揭牌標誌著上海將形成國內一流的太赫茲化合物半導體器件及套用創新策源地和工程基地,有望跨越式提升現代複雜電子系統的性能,助推積體電路等領域打造世界級產業集群,加快上海建設具有全球影響力的科技創新中心。
中國科學院半導體研究所於1960年成立,是中國國務院直屬事業單位,是集半導體物理、材料、器件及其套用於一體的半導體科學技術的綜合性研究機構。研究所主要的研究方向和領域有半導體物理、材料、器件、工藝、電路及其集成套用研究等。據2016年9...
微波器件與積體電路研究室是國內最早開展化合物半導體器件和電路研究的單位之一,承擔了多項國家“863”、“973”、自然科學基金項目和中國科學院創新項目研究,取得了一系列具有影響力的研究成果。研究室下設“4英寸化合物半導體工藝線”、...
化合物半導體積體電路是將電晶體、二極體等有源元件和電阻器、電容器等無源元件,按照一定的電路互連,“集成”在一塊半導體單晶(主要是矽單晶)片上。類別 積體電路如果以構成它的電路基礎的電晶體來區分,有雙極型積體電路和MOS積體電路...
第1章 緒論 第2章 化合物半導體材料與器件基礎 第3章 半導體異質結 第4章 異質結雙極電晶體 第5章 化合物半導體場效應電晶體 第6章 量子器件與熱電子器件 第7章 半導體光電子器件?第8章 寬頻隙化合物半導體器件?參考文獻 ……
主要包括III-V族、II-VI族等化合物半導體微結構材料的外延生長、性能及器件套用的研究和開發;GaAs、InP、AlN、ZnO等單晶材料的生長工藝研究和小批量生產,以及半導體材料物性表征技術的研究,大力推動我國半導體新材料、新器件和積體電路的...
這一半導體主要運用到高速器件中,InP製造的電晶體的速度比其他材料都高,主要運用到光電積體電路、抗核輻射器件中。 對於導電率高的材料,主要用於LED等方面。(3)有機合成物半導體。有機化合物是指含分子中含有碳鍵的化合物,把有機...
以中青年科技人員為骨幹的結構合理的人才梯隊,科研和教學工作呈現出欣欣向榮的局面,成為國家從事積體電路新工藝、新器件和新結構及其套用基礎研究的主要單位之一,是國家科學技術攻關和科技預研的重要基地,是國家微米/納米加工技術中心,同時...
計算機系統集成,貨物或技術進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術進出口除外)等。2022年11月25日,上海太赫茲化合物半導體器件及套用工程技術研究中心揭牌儀式暨戰略合作簽約儀式在上海新微半導體有限公 司隆重舉行。
1000級微電子超淨工藝實驗室超淨間,連同材料生長、器件製作和相關表征設備,形成了一條完整的化合物半導體材料和器件工藝線。 實驗室支撐 微電子學與固體電子學國家重點學科 國家“211”工程重點建設學科 國家積體電路人才培養基地 陝西省...
(5) 超高速、大功率化合物半導體器件與集成技術基礎研究,973國家重點基礎研究發展計畫。(6) 另作為主要成員參與多項國防973和預研項目 出版圖書 部分教學課程 《雙極型半導體器件物理》本科必修課程(雙語教學)《微電子專業英語》本科必修...
中微科技控股有限公司於2019年08月12日成立。法定代表人陳亞平,公司經營範圍包括:半導體產業投資;化合物半導體積體電路、外延片、器件組件產品的技術研發、生產、銷售;半導體、半導體材料、半導體器件與電子產品的研發、生產、銷售、技術...
2016.3-2017.3 美國俄克拉荷馬州立大學,計算機與電子工程學院,訪問學者 主要榮譽 桂林電子科技大學首屆優秀研究生指導教師,2017 化合物半導體維納器件與積體電路研究 (排名第三),廣西自然科學二等獎,2017 通信電小天線及關鍵技術...
微電子技術是高技術和信息產業的核心技術,其發展水平和產業規模是衡量一個國家經濟實力的標誌之一。全書共分8章,分別介紹了積體電路設計、微細加工技術、CMOS器件及電路製造技術、化合物半導體器件和電路、雙極和BiCMOS器件和電路,新型封裝...