包合物技術是一種超微型藥物載體。其主要使用的載體材料是環糊精(CD),藥物分子被包合或嵌入環糊精的筒狀結構內形成超微粒分散物。因此包合物藥用效果好,易於吸收,釋藥緩慢,副反應低。特別對中藥中易揮發性成分經包合後,可大大提高保存率,並能增加其穩定性。
基本介紹
- 中文名:包合物技術
- 適用領域範圍:六神丸
- 原料 :環糊精(CD
- 評價指標:紫蘇葉揮髮油細辛揮髮油的保存率
包合物技術是一種超微型藥物載體。其主要使用的載體材料是環糊精(CD),藥物分子被包合或嵌入環糊精的筒狀結構內形成超微粒分散物。因此包合物藥用效果好,易於吸收,釋藥緩慢,副反應低。特別對中藥中易揮發性成分經包合後,可大大提高保存率,並能增加其穩定性。
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