《功率積體電路設計技術》是2020年科學出版社出版的圖書，作者是張波、羅小蓉。
《功率積體電路設計技術》是2020年科學出版社出版的圖書，作者是張波、羅小蓉。內容簡介《功率積體電路設計技術》介紹功率積體電路設計領域的基礎理論與方法。從功率積體電路的特點出發，以功率積體電路設計基本原理為主線，從構成功...
積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個晶片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了積體電路器件的基礎結構，而由後者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑藉其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字積體電路中邏輯門的基礎構造。...
功率積體電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且...
它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體製造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連線導線全部集成在一小塊矽片上，然後焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備...
《積體電路設計技術》是2011年7月科學出版社出版的圖書，作者是高勇。本書系統介紹了積體電路設計的基本方法，在體系結構上分為三部分。內容簡介 第一部分為積體電路設計概述和積體電路設計方法，主要講述積體電路的發展歷史、發展方向，積體電路EDA的基本概念，積體電路正向和反向、自底向上和自頂向下的設計方法，以及...
半導體積體電路是採用半導體工藝技術，在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路；膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值範圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但技術水平尚無法用“膜”的形式製作晶體二極體、三極體...
積體電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分：晶片硬體設計和軟體協同設計。晶片硬體設計包括：1．功能設計階段。設計人員產品的套用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規格、環 境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟 件模組及硬體模組該如何劃分，哪些功能該...
集成的構想出現在50年代末和60年代初，是採用矽平面技術和薄膜與厚膜技術來實現的。電子集成技術按工藝方法分為以矽平面工藝為基礎的單片積體電路、以薄膜技術為基礎的薄膜積體電路和以絲網印刷技術為基礎的厚膜積體電路。單片工藝 單片積體電路工藝 利用研磨、拋光、氧化、擴散、光刻、外延生長、蒸發等一整套平面工藝...
距電源比低功率點遠的那一部分電路被認為是一個低功率電路。概念 低功率電路被認為是一種耗能較低的積體電路。當積體電路正變得越來越複雜時，為了適應這一變化，在進行積體電路設計時就不得不考慮功耗的要求，低功率系統越來越受到重視。低功率電路的確定 研究背景 隨著科學技術的發展，電器產品功能不斷增強，越來...
到了20世紀中後期半導體製造技術進步，使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，積體電路可以把很大數量的微電晶體集成到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體。積體電路對於離散電晶體有兩個...
實驗證明，相關的設計技術能夠很好地降低功耗，同時實現低噪聲開環放大器、閉環放大器及斬波穩定放大器的設計，並分別介紹其套用。《國際信息工程先進技術譯叢:無線神經接口的超低功耗積體電路設計》基本內容清晰明了，將電路設計套用於實際工程，突出了實用性。《國際信息工程先進技術譯叢:無線神經接口的超低功耗積體電路...
《高性能，低功耗，高可靠三維積體電路設計》可作為高等院校微電子技術、電路與系統等專業高年級本科生和研究生的教材或參考書，也可作為從事三維積體電路設計的相關技術人員的參考資料。圖書目錄 第一部分 高性能低功耗三維積體電路設計 第1章 三維積體電路的矽通孔布局 1．1 引言 1．2 研究現狀 1．3 基礎知識 ...
本書從多個角度對超大規模積體電路VLSI的低功耗設計方法進行介紹。首先，從SoC晶片的角度出發介紹大規模積體電路的低功耗來源、發展趨勢及功耗的評估和驗證，這部分對於理論和內容都是從數字電路系統級角度出發，針對當前大規模SoC晶片的最新技術和成果進行論述。其次，從微電子的固態電路設計角度出發，較為詳細地介紹亞閾...
⑵生產成本低、市場投放周期短。各功能模組可預先分別設計，並可大量採用市場現有的通用集成晶片和模組，有效地降低了成本、設計周期 變短，投放市場較快。⑶性能優良，可靠性高。SOP減少了各功能部件之間的連線，使得由於連線之間的各種損耗、干擾降低到最小，同時綜合利用了微電子、固體電子等多項工藝技術，充分發揮了...
為了使電力電子裝置的結構緊湊，體積減小，常常把若干個電力電子器件及必要的輔助器件做成模組的形式，後來又把驅動，控制，保護電路和功率器件集成在一起，構成功率積體電路（PIC）。PIC的功率都還較小但這代表了電力電子技術發展的一個重要方向。利用電力電子器件實現工業規模電能變換的技術，有時也稱為功率電子技術。...
本書旨在整合目前納米級積體電路主要關注的以互連為中心的設計方法。全書分為五個部分，從互連網路、電源管理、時鐘同步、噪聲隔離等幾個方面來介紹以互連為中心的積體電路設計。第一部分主要介紹積體電路的發展史以及從電晶體和互連的角度來看工藝縮放技術；第二部分主要介紹互連網路，包括互連的一般特性、大型網路中的...
本書的內容來自低功耗積體電路設計領域三十多位國際知名學者和專家的具體實踐，包括學術界與工業界多年來的研究設計成果與經驗，所介紹的技術可以直接套用於產品設計。《低功耗CMOS電路設計》可以作為微電子、電子科學與技術、積體電路等領域的研發、設計人員及工科院校相關專業師生的實用參考資料。本書由(瑞士)christian ...
這些單元按設計要求連線在一起，形成數據通路，待處理的數據從輸入端經過這條通路到輸出端，便得到處理後的結果。同時，還需要由專門設計的控制邏輯，控制數據通路的各組成部件，按各自的功能要求和特定的時序關係和來配合工作。類別說明 數字積體電路產品的種類很多，若按電路結構來分，可分成TTL和MOS 兩大系列。TTL ...
9.5.2 總體功率 208 9.5.3 能源效率的帕累托（Pareto）圖 209 9.6 結論 212 參考文獻 212 第10章 系統級三維 （3D） 積體電路成本分析與設計探索 216 10.1 介紹 216 10.2 三維積體電路的早期設計評估 217 10.2.1 “蘭特規則”的初探 217 10.2.2 晶片面積和金屬層估計 218 10.2.3 TSV技術的...
MSI是中規模集成。也是一種可以通過負荷電能 技術介紹 實驗發現表明半導體設備可以實現真空管的功能，以及20世紀中期的半導體製造技術進步，使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用不連續的電子元件，集成很大數量的微電晶體到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法...
電路形式有數據轉換器(如A /D轉換器、D /A轉換器等)、運算放大器、大器、寬頻放大器等)、非線性放大器(模擬乘法器、數/反對數放大器等)、多路模擬開關、(線性調壓器、開關電源控制器等)、智慧型功率各類專用IC。模擬IC在其設計和工藝技術的發展過程中，形成了具有自身特點的設計思想和工藝體系;在技術發展水平、...
《線性功率積體電路原理與套用》是2009年機械工業出版社出版的圖書，作者是陳永真。內容簡介 在電子電路設計中，線性功率積體電路是最常用的器件。如何正確理解和充分利用線性功率積體電路的特性，以獲得最佳的性能價格比。在書中有詳細的介紹。《線性功率積體電路原理與套用》對線性集成穩壓器和集成功率放大器的特性、套用...
二是在數字影像領域，CMOS作為一種低成本的感光元件技術被發展出來，市面上常見的數碼產品，其感光元件主要就是CCD或者CMOS，尤其是低端攝像頭產品，而通常高端攝像頭都是CCD感光元件。三是在更加專業的積體電路設計與製造領域。設定 如果是兼容桌上型電腦，並且是Award、AMI、Phoenix公司的BIOS設定程式，那么開機後按Delete...
RFIC（射頻積體電路）是90年代中期以來隨著IC工藝改進而出現的一種新型器件。射頻，通常指包括高頻、甚高頻和超高頻，其頻率在300KHz-300GHz ，是無線通信領域最為活躍的頻段。二十世紀後，無線通信技術得到了飛躍式的發展，射頻器件快速的代替了使用分立半導體器件的混合電路，這些技術都是對設計者的挑戰。技術基礎 RFI...
單片微波積體電路(與混合微波積體電路相比)，有如下優點與不足 單片微波積體電路建模技術 對於MMIC設計而言，重複性設計的成本是非常昂貴的，因此器件建模和仿真過程是非常重要的，套用CAD技術建立的器件模型是影響電路設計精度的關鍵因素。電路規模越大、指標和工作頻段越高，對器件模型精度要求也越高。準確的半導體器件...
