全硬體tcp/ip協定棧大致可以分為四層:套用層(Application);傳輸層(Transport);網路層(MAC);物理層(PHY)。
基本介紹
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TCP/IP協定棧
認識TCP/IP協定棧
TCP/IP 協定棧與 OSI 模型比較
套用層協定:
我們專注於TCP / IP的幾個原因:
TCP / IP協定普遍適用,尤其是你將用它於工作上。
TCP / IP參考理解其他的協定,因為它包含其他協定的元素。
網路層協定:
主要包括了我們所熟知的TCP和UDP協定。
可靠 | 不可靠 | |
連線方式 | 面向連線 | 面向非連線 |
協定 | TCP | UDP |
使用 | E-mail;FTP | Voice; Video |
套用層與網路層對比分析:
網路層:
物理層:
機械特性
電氣特性
功能特性
規程特性
傳統單片機的軟體TCP/IP協定棧
傳統MCU實現Ethernet功能,需要外設物理層乙太網控制晶片,片內還需要再撰寫TCP/IP協定棧的上層協定命令。
全硬體的TCP/IP協定棧:
全硬體TCP/IP協定棧晶片採用了"TCP/IP Offload Platform"技術,囊括了TCP/IP協定棧全部的四層結構,獨立於MCU運作,信息的進棧/出棧,封包/解包等網路數據處理全部在全硬體TCP/IP網路晶片中進行,高速硬體化TCP/IP協定處理卸載掉了MCU對於Ethernet龐大數據處理的負載,從而,使MCU保持高效運轉且實現高速實際網路傳輸。同時,這也避免了MCU受到網路攻擊的危險,網路攻擊不會對MCU中的主程式產生影響,增加了MCU工作的安全性。大大最佳化了MCU的網路功能,尤其對於不能支持OS的8 bit & 16 bit MCU的最佳化提升無疑是革命性的。工程師不需深入了解TCP/IP協定,而且程式的燒制和移植比較方便,可以大大的縮短產品開發時間。
不同類型TCP/IP 協定棧性能對比
傳統OS TCP/IP協定棧與全硬體TCP/IP協定棧的對比(同款MCU):
藍色線代表使用WIZnet W5300全硬體TCP/IP協定棧晶片的實施網路傳輸速率;
相較之下,全硬體TCP/IP協定棧晶片的優勢非常突出。