光電子封裝的柔性並聯運動設計與控制研究

光電子封裝的柔性並聯運動設計與控制研究

《光電子封裝的柔性並聯運動設計與控制研究》是依託中南大學,由周海波擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:光電子封裝的柔性並聯運動設計與控制研究
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:周海波
  • 依託單位:中南大學
  • 批准號:51575534
  • 申請代碼:E0503
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:2016-01-01 至 2019-12-31
  • 支持經費:66(萬元)
項目摘要
光電子器件是下一代光纖通信技術快速發展的重要支撐,而封裝過程中光纖與晶片的對準精度是影響器件封裝性能的主要因素之一,針對光電子封裝中對準運動的多自由度(12維運動)、厘米行程、亞微米精度等特性,本項目擬開展用於光電子封裝的厘米行程亞微米精度柔性並聯運動的生成機理與控制方法研究。通過對光電子封裝多維複雜精密運動的耦合特性、精度傳遞規律等研究,確定每維運動的行程與精度要求,實現光電子封裝柔性並聯運動的概念設計;揭示光電子封裝特有“大行程微米精度+小行程亞微米精度”複合運動特性,探明柔性並聯運動的厘米行程亞微米精度生成機理,實現光電子封裝12維柔性並聯運動的集成設計;研究光電子封裝柔性並聯運動的動力學特性和動力學建模,查明運動間的耦合規律,實現該多維運動的非線性解耦控制。最終實現高性能的光電子封裝對準運動,為我國具有自主智慧財產權的下一代光子集成器件封裝製造技術與裝備提供理論基礎和技術支持。

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