光谷智慧財產權國際合作中心

光谷智慧財產權國際合作中心於2023年5月正式揭牌，該中心由智慧財產權孵化中心、武漢智慧財產權展示中心、產業聚集區、智慧人才社區等組成，將成為華中地區的智慧財產權專屬物理聚集區。

基本介紹

• 中文名：光谷智慧財產權國際合作中心
• 成立時間：2023年5月
• 占地面積：50.45 畝
• 投用時間：2024年(預計)

發展歷史

2023年5月16日，在中國光谷科技會展中心開幕的第二十屆“中國光谷”智慧財產權國際論壇現場，光谷智慧財產權國際合作中心正式揭牌。占地面積50.45畝，計畫總投資20億元，預計2024年建成並投入使用。

組織體系

組成

該中心由智慧財產權孵化中心、武漢智慧財產權展示中心、產業聚集區、智慧人才社區等組成。

簽約

2023年5月，中南財經政法大學智慧財產權研究中心、武漢工程大學智慧財產權學院等9家單位，與中心簽約。

發展目標

光谷智慧財產權國際合作中心將成為華中地區智慧財產權專屬物理聚集區。推進光谷智慧財產權國際合作中心建設，創建國家智慧財產權保護示範區。

該中心將以智慧財產權創造和交易為核心，重點打造智慧財產權服務業聚集平台、智慧財產權國際交流合作平台、智慧財產權人才培育基地，建設華中地區智慧財產權大數據中心、智慧財產權運營中心、高價值專利培育中心，提供智慧財產權全鏈條服務。