兆聲波清洗

兆聲波清洗機理

兆聲波清洗的機理是由高能頻振效應並結合清洗劑的化學反應對矽片進行清洗。在清洗時由換能器發出波長為兆赫級高能聲波，溶液分子在這種聲波的推動下作加速運動，最大瞬時速度可達到30cm/s，由於頻率過高，不能形成超音波清洗那樣的空化氣泡，而只能以強的聲壓梯度、聲流作用產生的高速流體力學層連續衝擊基片表面，使基片表面附著的微粒被強制除去並進入到媒液中。兆聲波清洗不但保存了超音波清洗的優點，而且克服了它的不足。兆聲波清洗可去掉基片表面上小於0．1llxm的粒子，起到超音波起不到的作用，這種方法能同時起到機械擦片(扭力)和化學清洗兩種方法的作用。另外，兆聲波清洗頻率較高，它不同於產生駐波的超音波清洗，不會損傷清洗對象。另外，兆聲波在粘滯層厚度、功率密度、共振效應、衍射效應方面比超音波更有優勢。

兆聲波套用領域

兆聲波清洗技術在許多行業的特殊精密清洗中具有廣闊的套用。如：用於大規模積體電路製造過程中矽片的清洗，硬磁碟及其讀寫頭的清洗，光掩模、平版顯示器的清洗以及其它領域中需要清除亞微米粒子的產品清洗。隨著研究的進一步深入，兆聲波清洗技術除了在半導體和電子器件的生產過程中獲得越來越多的套用外，在光學器件和醫療儀器的精密清洗上也將得到廣泛套用。