《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)系列型譜》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)系列型譜
- 外文名：Series Programmes for Flip Chip Ball Grid Array Package
- 標準標號：T/JSSIA 0001—2017
- 發行時間：2017年09月29日
- 實施日期：2017年10月01日
起草人,起草單位,適用範圍,主要內容,
起草人
梁志忠、吳勸汽凝芬、許峰、顧烽、劉愷、李耀、司文全、王建國、沈海軍、張春艷、佘飛、陳明、邵向廉
起草單位
江蘇長電科技股份有限公司、兆燥灑中國電子科技集團公司第五十八研究所、通富微電子股份有限公司、愉盛蘭華進半導體封測先導技術研發中心有協頸禁限公司、華潤微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、華天科技（崑山）電子滲艱有限公司
適用範圍
適用於積體電路倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）
主要內容
本標準規定了倒裝芯恥樂道放片球柵陣列封裝（FCBGA）的標準封裝系列，以及選擇和套用的達趨淋殃導則，適用於倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）。
