倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸

《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。

基本介紹

  • 中文名:倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸
  • 外文名:Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
  • 標準標號:T/JSSIA 0002—2017
  • 發行時間:2017年09月29日
  • 實施日期:2017年10月01日
起草人,起草單位,適用範圍,主要內容,

起草人

梁志忠、吳芬、許峰、顧烽、劉愷、李耀、司文全、王建國、沈海軍、張春艷、佘飛、陳明、邵向廉

起草單位

江蘇長電科技股份有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、通富微電子股份有限公司、華進半導體封測先導技術研發中心有限公司、華潤微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、華天科技(崑山)電子有限公司

適用範圍

本標準規定了倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)的外形尺寸,適用於倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)的成品尺寸檢驗和封裝設計。

主要內容

規定了倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)的外形尺寸,適用於倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)的成品尺寸檢驗和封裝設計。

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