《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸
- 外文名:Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
- 標準標號:T/JSSIA 0002—2017
- 發行時間:2017年09月29日
- 實施日期:2017年10月01日
《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。起草人 梁志忠、吳芬、許峰、顧烽、劉愷、李耀、司文全、王建國、沈海軍、張春艷、佘飛、陳明、邵向廉起草單位 江蘇長電科技股份有限公司...
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。⒋...
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。4...
最早的表面安裝技術——倒裝晶片封裝技術(FC)形成於20世紀60年代,同時也是最早的球柵陣列封裝技術(BGA)和最早的晶片規模封裝技術(CSP)。技術特點 再者,FC通常套用在時脈較高的CPU或高頻RF上,以獲得更好的效能,與傳統速度較慢...
1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的...
晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列(ball grid array,BGA)的基礎上,可蝕刻或直接印在矽片,導致在一個包,非常接近矽片的大小:這種包裝被稱為晶圓級晶片規模封裝(WL-CSP)或晶圓級封裝(WLP)。CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比...
Intel和AMD的高端微處理從PGA(Pine Grid Array)封裝轉到了平面格線陣列封裝(Land Grid Array,LGA)封裝。球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現,90年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中,晶片(...
5.4.3 小外形封裝(SOP)5.4.4 陶瓷無引腳晶片載體封裝(LCCC)5.4.5 塑膠有引腳晶片載體封裝(PLCC)5.4.6 方形扁平封裝(QFP)5.4.7 方形扁平無引腳封裝(QFN)5.4.8 球柵陣列封裝(BGA)5.4.9 晶片尺寸封裝(CSP)5.5 多...
2.6 幾種最新的電子封裝技術 .2.6.1 載帶封裝tcp(tape carrier package)2.6.2 球柵陣列封裝bga(ball grid array)2.6.3 倒裝晶片技術fct(flip chip technology)2.6.4 晶片尺寸封裝csp(chip scale(size)...
第15章 焊球凸點倒裝晶片的PBGA封裝 15.1 簡介 15.2 英特爾的OLGA封裝技術 15.3 三菱的FC?BGA封裝 15.4 IBM的FC?PBGA封裝 15.5 摩托羅拉的FC?PBGA封裝 致謝 參考文獻 第16章 低成本襯底上倒裝晶片的失效分析 16.1 簡介 16...