《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸
- 外文名：Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
- 標準標號：T/JSSIA 0002—2017
- 發行時間：2017年09月29日
- 實施日期：2017年10月01日
起草人,起草單位,適用範圍,主要內容,
起草人
梁志忠、吳芬、許峰、顧烽、劉愷、李耀、司文全、王建國、沈海軍、張春艷、佘飛、陳明、邵向廉
起草單位
江蘇長電科技股份有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、通富微電子股份有限公司、華進半導體封測先導技術研發中心有限公司、華潤微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、華天科技（崑山）電子有限公司
適用範圍
本標準規定了倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）的外形尺寸，適用於倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）的成品尺寸檢驗和封裝設計。
主要內容
規定了倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）的外形尺寸，適用於倒裝晶片球柵陣列封裝（FCBGA）的成品尺寸檢驗和封裝設計。
