《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸
- 外文名:Outline Dimensions of Flip Chip Ball Grid Array Package
- 標準標號:T/JSSIA 0002—2017
- 發行時間:2017年09月29日
- 實施日期:2017年10月01日
《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。
《倒裝晶片球柵陣列封裝(FCBGA)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。起草人 梁志忠、吳芬、許峰、顧烽、劉愷、李耀、司文全、王建國、沈海軍、張春艷、佘飛、陳明、邵向廉起草單位 江蘇長電科技股份有限公司...
最早的表面安裝技術——倒裝晶片封裝技術(FC)形成於20世紀60年代,同時也是最早的球柵陣列封裝技術(BGA)和最早的晶片規模封裝技術(CSP)。技術特點 再者,FC通常套用在時脈較高的CPU或高頻RF上,以獲得更好的效能,與傳統速度較慢...
⒉CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、Ⅱ、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。⒊FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。⒋...
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶片與基板間的電氣連線通常採用倒裝晶片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。4...
晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列(ball grid array,BGA)的基礎上,可蝕刻或直接印在矽片,導致在一個包,非常接近矽片的大小:這種包裝被稱為晶圓級晶片規模封裝(WL-CSP)或晶圓級封裝(WLP)。CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比...
2.封裝外形尺寸較小,寄生參數減小,適合高頻套用。3.操作方便,可靠性高。4.晶片面積與封裝面積之間的比值較小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主機板採用這種封裝形式。PGA技術 該技術也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid ...
2.6 幾種最新的電子封裝技術 .2.6.1 載帶封裝tcp(tape carrier package)2.6.2 球柵陣列封裝bga(ball grid array)2.6.3 倒裝晶片技術fct(flip chip technology)2.6.4 晶片尺寸封裝csp(chip scale(size)...
Intel和AMD的高端微處理從PGA(Pine Grid Array)封裝轉到了平面格線陣列封裝(Land Grid Array,LGA)封裝。球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現,90年代開發了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中,晶片(...
第15章 焊球凸點倒裝晶片的PBGA封裝 15.1 簡介 15.2 英特爾的OLGA封裝技術 15.3 三菱的FC?BGA封裝 15.4 IBM的FC?PBGA封裝 15.5 摩托羅拉的FC?PBGA封裝 致謝 參考文獻 第16章 低成本襯底上倒裝晶片的失效分析 16.1 簡介 16...