信越X-23-7762

信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機矽合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重於高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。

基本介紹

• 中文名：信越X-23-7762
• 比重：2.55g/cm3 25℃
• 粘度：180Pa·s 25℃
• 離油度：—% 150℃/24小時

性能參數

項目	單位	性能
外觀		灰色膏狀
熱導率	W/m.k	4.0（6.0）*
體積電阻率	TΩ·m	—
擊穿電壓	kV/mm 0.25MM	測定界限以下
使用溫度範圍	℃	-50~+120
揮發量	% 150℃/24小時	2.58
低分子有機矽含油率	PPM ∑D3~D10	100以下

套用範圍

X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導係數高，易於加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極體導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;

因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導係數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。

包裝規格

1KG/罐