X-23-7783D導熱矽脂是屬於納米技術導熱矽脂,添加了高性能的金屬導熱材料,熱傳導性能佳,側重於高導熱性和操作性,並且添加了大約2%的異烷烴。
基本介紹
- 中文名:X-23-7783D
- 產地:日本
- 類型:導熱矽脂
- 外觀:灰色膏狀
- 特點:高導熱性和高操作性
- 適用對象:CPU、MPU
描述,參數,套用,顏色,包裝,
描述
X-23-7783D導熱矽脂是屬於納米技術導熱矽脂,添加了高性能的金屬導熱材料,熱傳導性能佳,側重於高導熱性和操作性,並且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。該導熱矽脂是日本信越採用納米材料製成的納米矽脂,根據市場的需求套用了全新的納米導熱技術,在導熱矽脂中添加了納米導熱材料,使得導熱矽脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙,達到最佳的散熱效果,信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱矽脂中採用納米技術的產品。
參數
項目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5(5.5)*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度範圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機矽含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發後的值
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時 —
熱導率 W/m.k 3.5(5.5)*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度範圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機矽含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發後的值
套用
- 套用於高性能計算機CPU 主機板上的散熱填充材料,這種類型的CPU相對升溫比較快,散發的熱量比較多,它所需要的散熱器及導熱矽脂的要求比較高。那么中對上述問題,信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱矽脂:SHINETSU信越X-23-7783D。
- 針對散熱器行業的市場情況,信越的導熱矽脂在高導方面是有一定的領導地位,日本SHINETSU信越高性能導熱矽脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。
顏色
灰色
包裝
1KG/罐