上頜竇提升牙種植術

上頜竇提升牙種植術，是適用於磨牙、前磨牙缺失，牙槽嵴極度萎縮等病症的手術。

基本介紹

• 中文名：上頜竇提升牙種植術
• 別稱：上頜竇底提升種植術
• ICD編碼：23.6 04
• 麻醉：全身麻醉

別名

上頜竇底提升種植術；上頜竇底提升術；上頜竇提升術

分類

口腔科/拔牙術及牙槽外科/牙種植體手術/種植體植入術/上頜磨牙區種植

概述

上頜磨牙區，尤其是上頜竇底到牙槽嵴的距離過小，缺乏足夠的骨組織支持時，一般採用上頜竇底植骨牙種植術來解決由於骨量不足不能種植的問題，手術需要植骨或植入人工骨，以自體骨效果最佳，常首選自體髂骨。

適應症

上頜竇提升牙種植術適用於：

1.磨牙、前磨牙缺失，牙槽嵴極度萎縮。上頜竇底至牙槽嵴之間骨量<10mm而需在該區種植體植入者。

2.上下頜牙槽頜間距離在義齒修復允許範圍內，如頜間距離過長者需牙槽嵴上植骨；如頜間距離過長且上頜後縮前牙反者，則需Lefort Ⅰ型植骨下降一前移，間隙內植骨再行種植。

術前準備

術前除全面檢查病人全身情況，如血象、血壓、脈搏、呼吸、心電圖、胸部透視、肝、腎功能等外，應重點檢查頜骨大小，頜堤弓形態，對牙列或頜堤的咬合關係、頜間距離等，並須通過X線片了解頜骨大小，皮質骨及松質骨比例，上頜竇有無炎症、竇底位置；頦孔及下頜管位置。攝X線曲面斷層片，按其放大率計算上頜竇底至牙槽嵴的距離。還應取上下頜石膏模型，將病人口腔關係轉移到架，並在石膏模型上設計確定種植體植入的位置、數目及分布等。牙齒應徹底檢查、治療，術前常規作清潔，口腔內消毒套用2%碘酊或0.2%碘伏，但必須用75%乙醇脫碘，因為碘對金屬種植體有害。

此法用於延期種植，病人拔牙後應在術後4個月方可進行種植體植入術。下頜總義齒修復者，術前應確定兩頦孔間距離，以便擬訂植入種植體數目及其間隔。

麻醉和體位

全身麻醉，上牙中神經局部浸潤麻醉，上牙後神經、齶大神經及鼻齶神經傳導阻滯麻醉。麻藥一般採用0.5%～0.75%布比卡因加1∶400000腎上腺素。病人採用平臥位，術者在右側。

手術步驟

1.切口 從上頜尖牙到第一磨牙齦頰溝橫行切口，切開黏膜、骨膜，分離翻起黏骨膜瓣，顯露上頜竇外壁骨面，勿傷及眶下神經。

2.在骨面上按竇腔大小用直徑2mm球鑽開一矩形視窗。鑽孔時只穿透骨壁，勿損傷黏膜。除視窗上邊界外，其餘三個邊用小骨鑿或微型骨鋸使其連通。

3.分離上移骨黏膜瓣 自上頜竇底起始，用一彎度適宜的鼻黏膜剝離子貼骨壁仔細分離、上推竇黏膜直至植骨的高度。一般上移1.5cm即可，切記勿穿通上頜竇黏膜。

4.修整骨壁下方組織，以便植骨塊就位貼敷。

5.取半層自體髂骨或異體骨，經修整使其與植骨床一致，植入上頜竇底，應使其密接無間隙。

6.沿齦頰溝切口向齶側分離翻轉黏骨膜瓣，顯露牙槽嵴骨面，在設計的位置上逐級鑽孔，同時用手指用力抵住植骨塊，使其同時鑽通，最後將種植體旋入就位並起到固定骨塊作用。

如為延期種植，則用細鋼絲縫合固定，或以鈦細螺釘在非種植區固定該植骨塊，待8個月後再從牙槽嵴鑽孔，種植體植入。

術中注意要點

1.上頜竇前壁開窗，可先用球鑽鑽孔，再用小裂鑽或小骨鑿切開兩側及下壁，上壁造成半骨折。

2.剝離上頜竇底黏膜套用小剝離子，小心仔細地邊剝離邊向上推移，避免損傷穿破竇壁黏膜。

3.植骨塊下緣應與上頜竇下壁吻合。

術後處理

上頜竇提升牙種植術術後做如下處理：

1.術後口外四尾帶加壓，常規給予抗生素。

2.術後7d拆線。

併發症

1.鼻腔出血 非竇黏膜損傷者一般次日即可停止。

2.感染 多因竇黏膜損傷所致，嚴重者可遭致失敗。