高分子有機半導體固體電容器(POSCAP AUSWAN)是一種正極採用鉭燒結體或鋁箔，負極採用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用於筆記本電腦，電源模組等的開關電源的輸入輸出端。
基本介紹
- 中文名：三洋高分子電容
- 性質：分子電容
- 額定電壓：10V以上
- 容量：2.2μF -1000μF
簡介,優勢,
簡介
POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。 POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
鋁電解電容器的電解質以往採用電解液，有機半導體和導電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)採用了比以往的電解液導電性更高的有機半導體(TCNQ複合鹽)或導電性高分子材料，因而它的電解質的導電性高，導電性受溫度的影響小。 OS-CON通過使用高導電性卷繞芯子，使電解質層更薄，大幅度地降低了等效串聯電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。 OS-CON的構造與鋁電解電容器相似，正負極分別採用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器最大的不同在於用有機半導體或導電性高分子電解質取代電解液，封口採用環氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導電性高分子材料較有機半導體的耐熱性更好。
優勢
高分子電容特性
· POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質採用了導電性高分子材料。正極採用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電係數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極採用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。
· POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。
高安全性
由於電解質不含氧原子，發生短路時與使用二氧化錳電解質的電容器相比POSCAP不易燃燒，具有更高的安全性。
低ESR 和低阻抗
POSCAP的高導電性實現了低ESR和低阻抗，與同等容量的其它電容器相比阻抗為1/3~1/10。
卓越的溫度特性
POSCAP所用導電性高分子電解質的電導受溫度影響小，因而，ESR基本上不受溫度影響。
更長的壽命
由於電解質被高分子固化，因而，具有長的壽命。較好的熱穩定性不會出現採用電解液的鋁電解電容器那樣的電解液乾涸現象。POSCAP在環境溫度105℃和額定電壓下，10000小時的高溫負荷試驗表明它的ESR及容量的特性變化很小。
卓越的自愈能力
導電性高分子材料的有機物與二氧化錳無機物相比，在較低的300℃高溫下就會出現熱分解及絕緣化。因此，在短路的前兆階段，即電流流過正極表面氧化絕緣層產生的焦耳熱，會在氧化層微小的絕緣不充分部位形成導電性高分子絕緣層，阻礙電流通過達到自愈修復效果。卓越的自愈能力降低了短路因素，實現了在過衝擊電流下的高可靠性，耐衝擊電流保證至20A。
高耐熱性
導電性高分子材料的耐熱性高，可以達到無鉛化回流焊的溫度要求。
