《一種半導體熱電材料製冷平台》是鄭州大學於2021年3月11日申請的專利，該專利公布號為CN112923600A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是張響、侯川玉、孔小亞、閆振昊、關國濤、李倩。
基本介紹
- 中文名：一種半導體熱電材料製冷平台
- 授權公告號：CN112923600A
- 授權公告日：2021年6月8日
- 申請號：2021102683031
- 申請日：2021.03.11
- 申請人：鄭州大學
- 地址：450001河南省鄭州市市轄區高新技術開發區科學大道100號鄭州大學
- 發明人：張響; 侯川玉; 孔小亞; 閆振昊; 關國濤; 李倩
- Int. Cl.：F25B21/02(2006.01)I; F25B49/00(2006.01)I; F25D1/02(2006.01)I; F25D17/02(2006.01)I
- 專利代理機構：鄭州亦鼎智慧財產權代理事務所(普通合夥)41188
- 代理人：張夏謙
專利摘要
本發明屬於製冷技術領域，涉及開放性工作平台的製冷設備，具體為一種半導體熱電材料製冷平台。為了解決現有技術問題，提供一種半導體熱電材料製冷平台，包括半導體製冷陶瓷片、水循環降溫系統、溫度監測及控制系統、工作平台，所述的半導體製冷陶瓷片頂面與工作平台接觸，半導體製冷陶瓷片底面與水循環降溫系統接觸，溫度監測及控制系統分別與工作平台、半導體製冷陶瓷片連線。節能環保、升本低、占用空間小，適用於開放性空間，該設備可以提供一個溫度區間在室溫到零下40℃可自由調節溫度的工作平台供用戶使用。
