英文名稱："Board-to-board" coaxially Connectors
板對板連線器是目前所有連線器產品類型中傳輸能力最強的連線器產品，主要套用於電力系統、通信網路、金融製造、電梯、工業自動化、醫療設備、辦公設備、家電、軍工製造等行業。
基本介紹
- 中文名：“板對板”同軸連線器
- 外文名："Board-to-board" coaxially Connectors
- 實質：同軸連線器
- 定位：傳輸能力最強的連線器產品
套用,容差,製造商,
套用
“板對板”同軸連線器被越來越廣泛套用的背景和推動力來自於無線設備市場的兩大發展趨勢：尺寸更小、價格更低。如同在無線終端市場所看到的，更小、更輕、更便宜，也是無線設備市場發展的趨勢。設備尺寸的減小意味著可以節省空間、減輕重量以及為系統其它設計留下更多餘量。設備尺寸的不斷減小要求設備中所有器件的集成度越來越高、尺寸越來越小，這也包括廣泛套用在射頻模組之中以及之間互聯的射頻同軸連線器及其電纜組件。例如，在分散式基站系統中被廣泛採用的RRH(remote radio head)，為了使其能被簡單、方便而且可靠的安裝在塔頂以及城市密集環境之中，其設計必須非常緊湊，要盡力控制其尺寸，這就要求承載其射頻信號傳輸的同軸互連繫統也必須更加簡潔緊湊。 傳統繁雜的電纜組件連線正在被簡單、緊湊、可靠、同時可承載超過100W射頻信號功率的“板對板”同軸連線器連線所取代。
“板對板”同軸連線器連線已經被越來越多的射頻和結構設計工程師所熟悉。越來越多的設計正在採用“板對板”同軸連線器連線，這使得設計者們對成本的考慮也越來越多，市場需要設計更簡單，成本更低的“板對板”同軸連線器方案。
連線器尺寸的不斷變小帶來的在機械結構設計方面的挑戰主要有兩個方面：一是相對於大尺寸連線器，小尺寸連線器更難配合對準。二是小尺寸連線器機械強度低，如使用不當則較易損壞。一般大尺寸連線器能夠承受在配合時使用較大的機械力量不至損壞，但小型連線器在配合時則需要更準確一些。
容差
傳統的小型射頻“板對板”同軸連線器，如MCX，不允許任何容差，特別是板對板軸向距離容差。之後開發的標準SMP, MMBX以及IMP等“板對板”同軸連線器只能允許有限容差，允許容差範圍很小，仍然需要精密的定位配合。
“板對板”SMP連線器系列，包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。這三種“板對板”連線方案都包括三個組成部分：兩個分別安裝於兩塊PCB或模組上的插座，一個連線兩個插座的轉接器。一般轉接器一端以推入卡緊式（Snap-on）與一個插座形成固定的“半永久連線”，有較大配合保持力。轉接器的另一端以劃入式（Slide-on）與另一個插座形成配合，配合保持力較小。根據不同的板間距套用需要，現已開發了長度從5.7mm到37mm的各種型號轉接器。
在實際套用中，徑向和軸向容差是使用和裝配必須考慮的問題。徑向容差主要是為了補償連線器以及PCB設計和裝配的機械公差。而角度和軸向容差則主要關係到傳輸信號的完整性水平，配合間隙將使阻抗變化，造成反射和駐波(VSWR)變大，可靠性降低。
為了獲得比傳統SMP“板對板”連線器更大的容差範圍，第二代“板對板”同軸連線器產品SMP-Spring採用了加裝彈簧的轉接器。彈簧設計在獲得更大的容差範圍的同時，由於兩端始終處於完全配合狀態，使其在軸向有容差時的表現更加優異，擁有更低和更穩定的駐波(VSWR)性能。SMP-Spring彈簧設計的缺點在於彈簧系統結構設計複雜，成本較高。
SMP-MAX，是近期市場推出的第三代，擁有更大容差範圍的經濟型“板對板”同軸連線器。 如圖2所示，SMP-MAX在其一端插座上採用了“碗狀”口的設計，以獲得盲插效果。專利設計的絕緣體支持軸向容差最高達到2.4mm，同時保持穩定較低的駐波(VSWR)水平。插座上特殊設計的錐形中心針使其在偏斜時產生應力較小，增加了穩定性。
製造商
目前，世界排名較前的板對板連線器的製造商主要有Tyco Electronics、molex、 Amphenol，本次molex推出的“板對板”同軸連線器無疑成為了連線器市場上的一大盛事，molex於華南地區的各代理商都對此產品很有信心，包括molex最主要的代理商 浩隆電子。
