[半導體]組件(semiconductor assemble)是1998年公布的電氣工程名詞。
基本介紹
- 中文名:[半導體]組件
- 外文名:semiconductor assemble
- 所屬學科:電氣工程
- 公布時間:1998年
[半導體]組件(semiconductor assemble)是1998年公布的電氣工程名詞。
[半導體]組件(semiconductor assemble)是1998年公布的電氣工程名詞。公布時間1998年,經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處《電氣工程名詞》。 ...
半導體器件的半導體材料是矽、鍺或砷化鎵,可用作整流器、振盪器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與積體電路相區別,有時也稱為分立器件。絕大部分二端器件(即晶體二極體)的基本結構是一個PN結。簡介 半導體器件(semiconductor ...
半導體技術是指半導體加工的各種技術,包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。概念 半導體技術就是以半導體為材料,製作成組件及積體電路的技術。在周期表里的元素,依照導電性大致可以分成導體、半導體與絕緣...
積體電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。2023年4...
今日半導體組件的材料通常以矽為首選,但是也有些半導體公司發展出使用其他半導體材料的工藝,當中最著名的例如國際商業機器股份有限公司使用矽與鍺的混合物所發展的矽鍺工藝(SiGe process)。而可惜的是很多擁有良好電性的半導體材料,如...
製造商通常會提供組件庫(libraries of components),以及符合標準模擬工具的模擬模型給生產流程。模擬 EDA 工具較不模組化,因為它需要更多的功能,零件間需要更多的互動,而零件一般說較不理想。在電子產業中,由於半導體產業的規模日益...
今日半導體組件的材料通常以矽為首選,但是也有些半導體公司發展出使用其他半導體材料的製程,當中最著名的例如IBM使用矽與鍺的混合物所發展的矽鍺製程(SiGe process)。而可惜的是很多擁有良好電性的半導體材料,如砷化鎵(GaAs),因為...
3、LED照明標準光組件:指對LED照明光組件制定統一的規範數字標準,當中的每一個中間件擁有特定的光機接口數據,擁有特定統一編碼標準的中間件。4、LED照明標準光組件項目:是指由廣東省科技廳主導、國家半導體照明工程研發及產業聯盟指導、...
積體電路(英語:integrated circuit,縮寫:IC)、或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。前述...
是一種藉外加電壓激發電子而放射出光(電能→光)的光電半導體組件。發光現象屬半導體中的直接發光(沒有第三質點的介入)。整個發光現象可分為三個過程(直接發光):價電帶的電子受外來的能量(順向偏壓),被激發至導電帶,並 同時於價電...
LED全稱“Light Emitting Diode”,譯為發光二極體,是一種半導體組件。由於LED對電流的通過非常敏感,極小的電流就可以讓它發光,而且壽命長,能夠長時間閃爍而不損壞,因此廣泛用於電子產品的指示燈。我們在電子產品上看到的綠豆般大小能夠...
MCM多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。組件簡介 MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低 。 MCM-C...
LED燈是一塊電致發光的半導體材料晶片,用銀膠或白膠固化到支架上,然後用銀線或金線連線晶片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最後安裝外殼,所以 LED 燈的抗震性能好。產品原理 LED(Light Emitting Diode),...
有些人在提到擁有多晶矽柵極的場效電晶體組件時比較喜歡用IGFET,但是這些IGFET多半指的是金氧半場效電晶體。今日半導體組件的材料通常以矽為首選,但是也有些半導體公司發展出使用其他半導體材料的工藝,當中最著名的例如國際商業機器股份...
電晶體發明並大量生產之後,各式固態半導體組件如二極體、電晶體等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步,使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件,積體電路可以把很大數量的...
電晶體發明並大量生產之後,各式固態半導體組件如二極體、電晶體等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀中後期半導體製造技術進步,使得積體電路成為可能。相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件,積體電路可以把很大數量...
有機發光半導體的組件為自發光且是依靠電壓來調整,反應速度要比液晶片件來得快許多,比較適合當作高畫質電視使用。2007年底SONY推出的11吋O有機發光半導體電視XEL-1,反應速度就比LCD快了1000倍。有機發光半導體的另一項特性是對低溫的適應...