pc-con是取代了鋁電解電容的電溶液，是一種陰極材料，使用導電性聚合體的高分子導電性固體鋁電解電容，在高周波領域，具有優良的低ESR（等價直列抵抗）特性，最適合電子產品的數位化，高周波化和小型化。
基本介紹
- 中文名：pc-con
- 隸屬：固體電容
- 材質：鋁
- 適合：電子產品的數位化
導電性高分子鋁固體電容
PC-CON取代了鋁電解電容的電溶液，是一種陰極材料，使用導電性聚合體的高分子導電性固體鋁電解電容，在高周波領域，具有優良的低ESR（等價直列抵抗）特性，最適合電子產品的數位化，高周波化和小型化。能夠廣泛套用於數位相機，手提電腦和手機等電子產品中。
PC-CON 的基本結構說明 。製造過程概述是如下: 氧化鋁層, 電介質, 被電化學的處理後塑造在蝕刻的鋁陽極箔表面。electro-conductive 層數由化工聚化後成形在鋁陽極箔表面, polypyrrole 層數然後被形成在上面由電析聚化, 碳漿糊& 銀漿糊作為負極電極。負極電極是使有關係的通過孔並且陽極電極由導線連線結合與外面終止。最後環氧包裝, 老化和檢查完成產品製造。
PC-CON 使用獨特地被開發的被銘刻的鋁芯以200 個到300 個測微表的厚度。電容價值每單位表面由使用擴大, 2 到3 次更加厚實的箔比常規箔當舉辦一個更加深刻的銘刻的過程。因而被銘刻的鋁芯的堆的數量是大約1⁄2 那通常被銘刻的鋁芯。
