基本介紹
- 中文名：i5 450m
- CPU主頻：2400MHz
- CPU製作工藝：32納米
- 三級快取：(KB)3m
- 生產廠商：intel
技術簡介,核心架構,架構設計,市場定位,優於上一代,廠商態度,技術參數,
技術簡介
核心架構
Intel® Core™ i5-450M Processor (3M cache, 2.40 GHz)
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titlei5 450m採用的核心類型是Arrandale。他有兩個CPU核心 ，所以他是雙核CPU，他的功耗(TDP) 35W ，它是採用32納米技術、3.82億電晶體製成的CPU核心。他的核心面積 81平方毫米 。
Clarkdale核心和之前的Bloomfield和Lynnfield有一點變化，原本整合在CPU內部的記憶體控制器，這次被放到了GPU裡面。這樣，整個在CPU內部的GPU，其實和以前的北橋晶片功能相當，45nm工藝製造，內含雙通道DDR3記憶體控制器、PCI-E控制器和集成顯示卡。
架構設計
兩者通過QPI匯流排連線，封裝在巨觀上的CPU裡面。而之前記憶體控制器集成在CPU內部，並不通過QPI匯流排，原本互聯CPU和PCI-E控制器的QPI匯流排，因為分配分頻寬給記憶體通道，記憶體系統的性能會受影響是肯定的。
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title所以，前文說並不是製程越先進，架構就越先進。Clarkdale核心似乎更是為整合圖形而來，在集顯筆記本領域，能夠帶來更大的變化，這裡且不去細表。目前的i5-6xx和i3系列，全部是基於Clarkdale核心。實際上i5-6xx的型號比i5-7xx要多。
市場定位
優於上一代
酷睿i5 450M的定位要略高於原本的低端型號酷睿i5 430M，這從主頻方面有所體現，兩款處理器均採用了最新的32nm工藝製程，酷睿i5 430M的主頻為2.26GHz，經過睿頻技術增幅之後可以達到2.53GHz，而酷睿i5 450M的原始主頻為2.4GHz，經過睿頻技術增幅後可以達到2.66GHz，在原始主頻方面酷睿i5 450M比430M增幅達到了6.1%，而增幅主頻方面增加的幅度也達到了5.1%。
兩款產品的三級快取均為3MB，處理器為雙核心且支持HT超執行緒技術，具備雙核心四執行緒處理能力，熱設計功耗同為TDP 35W。而與原有的處理器產品相比，酷睿i5 450M的原始主頻與酷睿i5 520M相當，均為2.4GHz，但是兩者的增幅主頻卻相差達到了270MHz，此前坊間也有傳聞說酷睿i5 450M是質量不過關的酷睿i5 520M，Intel將其降等出售，當然這只是一種沒有任何根據且不負責任的說法，大家看過一笑就是。
廠商態度
自從酷睿i5 450M開始供貨之後，市場上的相關筆記本產品就開始逐漸增多，而廠商們的態度也是很明確，逐步棄用酷睿i5 430M轉而採用酷睿i5 450M做為低端酷睿i5筆記本的標配處理器。
技術參數
Essentials （參數） | |
狀態 | Launched |
發行日期 | Q2'10 |
處理器號 | i5-450M |
核心數 | 2 |
執行緒數 | 4 |
時鐘速度 | 2.4 GHz |
最大 Turbo 頻率 | 2.66 GHz |
英特爾技術® 智慧型高速快取 | 3 MB |
匯流排/核心比率 | 18 |
DMI | 4.8 GT/s |
指令集 | 64-bit |
指令集擴展 | SSE4.1, SSE4.2 |
嵌入式選項可用 | No |
Supplemental SKU | No |
光刻 | 32 nm |
最大散熱設計功耗（TDP） | 35 W |
Memory Specifications （記憶體規格） | |
最大記憶體大小 （取決於記憶體類型） | 8 GB |
記憶體類型 | DDR3-800/1066 |
記憶體通道數 | 2 |
最大記憶體頻寬 | 17.1 GB/s |
物理地址擴展 | 36-bit |
記憶體支持 | No |
Graphics Specifications （顯示卡規格） | |
Yes | |
英特爾® 高清晰度顯示卡 | Yes |
採用動態頻率的英特爾® 高清晰度顯示卡 | Yes |
顯示卡基本頻率 | 500 MHz |
顯示卡最大動態頻率 | 766 MHz |
英特爾® 靈活顯示接口（英特爾® FDI） | Yes |
英特爾® 清晰視頻技術 | Yes |
英特爾® 清晰視頻高清晰度技術 | Yes |
雙顯示兼容 | Yes |
要求 Macrovision* 許可 | No |
Expansion Options （拓展選項） | |
PCI Express Revision 修訂版 | 2.0 |
PCI Express Configurations 配置 | 1x16 |
# of PCI Express Ports 連線埠數 | 1 |
Package Specifications （封裝規格） | |
最大 CPU 配置 | 1 |
TJUNCTION | 105°C |
封裝大小 | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
處理晶片大小 | 81 mm |
處理晶片電晶體數 | 382 million |
顯示卡與 IMC 光刻 | 45 nm |
顯示卡與 IMC 晶片大小 | 114 mm |
顯示卡和 IMC 晶片電晶體數 | 177 million |
支持的插槽 | PGA988 |
無鹵素選項可用 | Yes |
