i3 380M

i3 380M是一款移動版CPU，核心數量為2，主頻為2.53 GHz。

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem）這種版本。

Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成

基本介紹

• 中文名：英特爾酷睿i3 380M
• 外文名：Intel Core i3 380M
• 處理器型號：酷睿 i3-380M
• 處理器類型：筆記本
• CPU系列：Core i3
• 生產廠商：intel
• 處理器代號：Products formerly Arrandale

名詞介紹

i3簡介

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（研發代號為Clarkdale，基於Westmere架構）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。

技術領先

整合CPU與GPU，這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i處理器”，仍為酷睿處理器系列。 現在已經被第二代酷睿i處理器所取代，已知的有i3 2310M及其後續系列處理器。

在規格上，Core i3的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，三級快取由6MB削減到3MB，而記憶體控制器、雙通道、智慧型加速技術、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用移動處理器rPGA封裝模式 PGA988接口，相對應的主機板將會是HM55/HM57[4]。

性能展示

型號性能

處理器型號：酷睿 i3-380M

處理器類型：筆記本

CPU系列:Core i3

核心類型：Arrandale

核心數量：2

接口類型：PGA988

主頻：2.53 GHz

規格：32nm

外頻：133MHz

倍頻：19X

一級快取：2×64 K

二級快取：2×256 K

三級快取：3 M

節能技術：支持

TDP功耗：35W

多媒體指令集：SSE4.1,EM64T,SSE3,SSE2,SSE,MMX

64位計算：支持簽盛乘

Virtualization(虛擬化)：支持

Hyper-Threading(超執行緒)：支持

虛擬化技術:Intel VT

Turbo Boost技術:不支持

DMI（直接媒體接口）:2.5GT/s

多核性能

英特爾酷睿 i3 移動式處理器採用英特爾超執行緒技術（Intel® Hyper-Threading Technology 英特爾HT技術），可以讓處理器的每個核心同時處理兩個任務，在不降低系統運行速度的情況下滿足您的性能需求。該技術能大大提高需要多執行緒並行處理的應用程式運行速度。

i3 380m 主頻是2.53 GHz ，是i3系列頻率最高的型號，能滿足主流3d遊戲，高清電影的需求，算是性價比之選吧。

產品特點

i3 380M和i3 2310M比較

CPU的性能與微架構 核數目 主頻 快取都有關係，前三者影章少再響都非常明顯。 core i3 380m 與 core i3 2310m 前者的優勢在於主頻非常高，2.53GHz，而後者的優勢在於採用全新SNB架構，執行效率更高。新SNB架構旋踏旬府相對定位相同產品性能有15%左右的提升。因此雖然core i3 2310m 主頻只有2.1GHz，與上代2.3~2.4GHz性能差不多。因此其介於i3 350m與i3 370m之間，略遜於i3 380m 不過由於都已經足夠強勁，在實店糊妹際中無明顯差別。由於後者採用新架構，因此i3 2310m的實際功耗更低。

特性優勢

專為智慧型性能而設計，英特爾酷睿 i3 移動式處理器採用了多種性能強大的技術：

*多核處理 可以通過英特爾 HT 技術和兩個專用物理核心提供 4 路多任務處理，幫助為多種類型的套用和工作負載提供額外性能；

* 英特爾HT 技術可以讓您同時處理多種套用，減少等待時間

* 英特爾智慧型高速快取可以根據工作負載將共享高速快取動態分配給每個處理器核心，改善系統性能；

* 集成記憶體控制器採用高效的預取算法，延遲更低諒滲院，記憶體頻寬更高，可為用戶提供卓越的記憶體讀寫性能

* 英特爾HD 顯示卡 可提供超凡的視覺性能，為您帶來更清晰的圖像、更豐富的色彩和更逼真的音頻與視頻效果。全新 2010 英特爾酷睿處理器系列的指定型號具備該特性；

* 英特爾虛擬化技術（英特爾VT）可以將計算笑連活動隔離到獨立分區，改善可管理性，減少停機，同時保持出色的工作效率。

相關信息

i3系列介紹

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，催您故炒顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

處理器列表

台式機

Clarkdale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-530	C2/K0	2.93GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-540	C2/K0	3.06GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-550	K0	3.2GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-560	K0	3.33GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-2100	Q0	3.1GHz	850MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	65W	FCLGA1155
Core i3-2100T	Q0	2.5GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCLGA1155
Core i3-2120	Q0	3.3GHz	850MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	65W	FCLGA1155

另有I3-2390T參數不明，可能是2.7GHz支持最大睿頻3.5GHz，未集成顯示卡，TDP35W。

筆記本

Arrandale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-330M	C2/K0	2.13GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-330E	C2/K0	2.13GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288
Core i3-350M	C2/K0	2.26GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-370M	K0	2.4GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	PGA988
Core i3-380M	K0	2.53GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	PGA988
Core i3-390M	K0	2.66GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-330UM	K0	1.2GHz	166/500MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	18W	BGA1288
Core i3-380UM	K0	1.33GHz	166/500MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	18W	BGA1288

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-2310M	J1	2.1GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCBGA1023, PPGA988
Core i3-2310E	D2	2.1GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCBGA1023

工藝特點

Intel在09年發布的Lynnfield Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主機板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主機板的晶片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶片進行通信。H55/H57主機板與P55主機板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機板，如果用在P55主機板上，只能使用它們的CPU功能。

在規格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級快取由8MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主機板將會是H55/H57[4]。

2011年2月份，Inter公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3想比，主頻提高到3100，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級快取降低到了3M。

i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四執行緒，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。

產品特點

i3 380M和i3 2310M比較

CPU的性能與微架構 核數目 主頻 快取都有關係，前三者影響都非常明顯。 core i3 380m 與 core i3 2310m 前者的優勢在於主頻非常高，2.53GHz，而後者的優勢在於採用全新SNB架構，執行效率更高。新SNB架構相對定位相同產品性能有15%左右的提升。因此雖然core i3 2310m 主頻只有2.1GHz，與上代2.3~2.4GHz性能差不多。因此其介於i3 350m與i3 370m之間，略遜於i3 380m 不過由於都已經足夠強勁，在實際中無明顯差別。由於後者採用新架構，因此i3 2310m的實際功耗更低。

特性優勢

專為智慧型性能而設計，英特爾酷睿 i3 移動式處理器採用了多種性能強大的技術：

*多核處理 可以通過英特爾 HT 技術和兩個專用物理核心提供 4 路多任務處理，幫助為多種類型的套用和工作負載提供額外性能；

* 英特爾HT 技術可以讓您同時處理多種套用，減少等待時間

* 英特爾智慧型高速快取可以根據工作負載將共享高速快取動態分配給每個處理器核心，改善系統性能；

* 集成記憶體控制器採用高效的預取算法，延遲更低，記憶體頻寬更高，可為用戶提供卓越的記憶體讀寫性能

* 英特爾HD 顯示卡 可提供超凡的視覺性能，為您帶來更清晰的圖像、更豐富的色彩和更逼真的音頻與視頻效果。全新 2010 英特爾酷睿處理器系列的指定型號具備該特性；

* 英特爾虛擬化技術（英特爾VT）可以將計算活動隔離到獨立分區，改善可管理性，減少停機，同時保持出色的工作效率。

相關信息

i3系列介紹

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale，架構是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU性能有限，用戶想獲得更好的3D性能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。整合CPU與GPU，這樣的計畫無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平台是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

處理器列表

台式機

Clarkdale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-530	C2/K0	2.93GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-540	C2/K0	3.06GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-550	K0	3.2GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156
Core i3-560	K0	3.33GHz	733MHz	256KBX2	4MB	2.5GT/s	73W	FCLGA1156

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-2100	Q0	3.1GHz	850MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	65W	FCLGA1155
Core i3-2100T	Q0	2.5GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCLGA1155
Core i3-2120	Q0	3.3GHz	850MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	65W	FCLGA1155

另有I3-2390T參數不明，可能是2.7GHz支持最大睿頻3.5GHz，未集成顯示卡，TDP35W。

筆記本

Arrandale(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-330M	C2/K0	2.13GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-330E	C2/K0	2.13GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288
Core i3-350M	C2/K0	2.26GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-370M	K0	2.4GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	PGA988
Core i3-380M	K0	2.53GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	PGA988
Core i3-390M	K0	2.66GHz	500/667MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	35W	BGA1288，PGA988
Core i3-330UM	K0	1.2GHz	166/500MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	18W	BGA1288
Core i3-380UM	K0	1.33GHz	166/500MHz	256KBX2	3MB	2.5GT/s	18W	BGA1288

Sandy Bridge(32nm)

※CPU支持： MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EIST, AVX, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading,Smart Cache

型號	步進	主頻	GPU頻率	二級快取	三級快取	匯流排速度	TDP	插槽
Core i3-2310M	J1	2.1GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCBGA1023, PPGA988
Core i3-2310E	D2	2.1GHz	650MHz/1.1GHz	256KBX2	3MB	5GT/s	35W	FCBGA1023

工藝特點

Intel在09年發布的Lynnfield Core i5/i7已將記憶體控制器與PCI-E控制器集成到CPU上，簡單來說，以往主機板北橋晶片組的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主機板的晶片組也就沒有南北橋之分了，CPU通過DMI匯流排與P55晶片進行通信。H55/H57主機板與P55主機板類似，不同的是H55/H57還提供Intel Flexible Display Interface（簡稱FDI）進行輸出GPU的信號輸出。因此要採用Core i3的GPU功能，必須搭配H55/H57主機板，如果用在P55主機板上，只能使用它們的CPU功能。

在規格上，Core i3（也就是I3 530）的CPU部分採用雙核心設計，通過超執行緒技術可支持四個執行緒，匯流排採用頻率2.5GT/s的DMI匯流排，三級快取由8MB削減到4MB，而記憶體控制器、雙通道、超執行緒技術等技術還會保留。同樣採用LGA 1156接口，相對應的主機板將會是H55/H57[4]。

2011年2月份，Inter公司發布了四款新酷睿i系列處理器和六核新旗艦酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3——I3 2100與舊I3想比，主頻提高到3100，匯流排頻率提高到5.0GT/s，倍頻提高到31倍，最重要的是採用最新且與新I5、新I7相同的構架Sandy Bridge。不過三級快取降低到了3M。

i3的cpu雖屬於中端cpu，I5定位是中高端。雖然I3集成了GPU，但性能極為有限。主要因為I3是雙核心四執行緒，也就是俗稱的雙核，而早先發布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越雙核很多。不要因為沒有集成GPU認為I5不如I3，這完全是誤區。