ZigBeeE技術及套用

《ZigBeeE技術及套用》是2007年北京航空航天大學出版社出版的圖書，作者是瞿雷、劉盛德、胡鹹斌。

基本介紹

• 書名：ZigBeeE技術及套用
• 作者：瞿雷,劉盛德,胡鹹斌
• ISBN：9787811242188
• 類別：無線通信/電子與通信  
• 頁數：594
• 定價：62.00元
• 出版社：北京航空航天大學出版社
• 出版時間：2007-9-1
• 裝幀：平裝
• 開本：16
• 字數：973千字
• 版次：2007-9-1，第1版

基本信息

作者：瞿雷，劉盛德，胡鹹斌　編著

ISBN：10位[7811242184]13位[9787811242188]

出版社：北京航空航天大學出版社

出版日期：2007-9-1

定價：￥62.00元

內容提要

《ZigBee技術及套用》，介紹了具有低速率、低成本、低功耗的特點，基於IEEE 802.15.4的無線通信協定——ZigBee及其技術，闡述了ZigBee Mesh 的主要技術特徵和組網方式，並綜述了ZigBee技術在家居控制，樓宇自動化和工業自動化領域的套用特點。圍繞ZigBee技術的理論和套用作較全面的介紹。在簡要介紹無線組網通信技術的基礎上，第2章詳細介紹了ZigBee協定棧的基礎——IEEE802.15.4無線個域網協定；第3章對ZigBee協定規範1.0版本進行了闡述。從第4章開始，分別介紹基於單片RF收發器和SoC方式的一些典型ZigBee技術實現平台，主要產品有Freescale公司的MC13192/MC13193，Chipcon公司（已被TI公司收購）的CC2420、CC2430和Ember公司的EM250，對其晶片的特性、功能和套用等進行了描述。第8章介紹MC13192的一個套用實例；第9章是CC2420ZigBeeDK開發套件的介紹。

本書可作為工程技術人員使用ZigBee技術進行開發的指南，也可作為大學高年級學生或研究生學習ZigBee技術及在單片機與嵌入式系統教學、實驗和開發中的參考資料。

目錄

第1章ZigBee技術概述

1.1引言

1.2無線組網通信

1.3幾種近距離無線通信技術

1.4ZigBee是什麼

1.5ZigBee能幹什麼

1.6ZigBee的主要特性

1.7ZigBee產品示例

1.8ZigBee基礎

1.8.1低速無線個域網LRWPAN的特點

1.8.2ZigBee中的設備

1.8.3ZigBee網路拓撲

1.8.4ZigBee協定架構

1.8.5服務原語

第2章IEEE802.15.4標準

2.1物理層規範

2.1.1物理層概述

2.1.2物理層服務規範

2.1.3物理層數據格式

2.1.4物理層的常量和屬性

2.1.52.4GHz頻段的物理層技術

2.1.6868/915MHz頻段的物理層技術

2.1.7通用射頻規範

2.2MAC層規範

2.2.1MAC層服務規範

2.2.2MAC層幀格式

2.2.3MAC層命令幀

2.2.5MAC層功能描述

2.2.6MAC層安全規範

2.3.7MACPHY信息互動流程

第3章ZigBee規範

3.1套用層規範

3.1.1套用層規範概述

3.1.2ZigBee套用支持子層（APS）

3.1.3ZigBee套用框架

3.1.4ZigBee設備配置檔案

3.1.5ZigBee設備對象（ZDO）

3.2網路層規範

3.2.1網路層規範概述

3.2.2網路層服務規範

3.2.3網路層幀格式

3.2.4網路層命令幀

3.2.5網路層功能詳述

3.3安全服務規範

3.3.1安全服務規範概述

3.3.2MAC層安全服務

3.3.3NWK層安全服務

3.3.4APS層安全服務

3.3.5安全處理公共基礎

3.3.6安全服務功能詳述

第4章MC192/MC193RF收發器

4.1概述

4.1.1主要特性

4.1.2軟體支持

4.1.3模組框圖及引腳配置

4.1.4數據傳送模式和包結構

4.1.5接收和傳送路徑

4.2系統層MOMEM作業系統

4.2.1電源連線

4.2.2測試引腳SM與復位使用方法

4.2.3與MCU之間的接口

4.2.5GPIO特性

4.2.6MC192/MC193數位訊號特性匯總

4.2.7收發器RF接口操作和外部連線

4.2.8低功耗問題

4.3SPI暫存器

4.3.1概述

4.3.2強制暫存器初始化

4.3.3暫存器模型

4.3.4暫存器詳細介紹

4.4行外部設備接口（SPI）

4.4.1概述

4.4.2SPI基本操作

4.4.3SPI單個處理

4.4.4符號/數據格式

4.4.5SPI遞歸處理

4.4.6程式復位（寫暫存器地址0x00）

4.5操作模式

4.5.1概述

4.5.2低功耗模式

4.5.3主動模式

4.5.4運行頻率

4.5.5傳送功率調整

4.5.62.4GHz鎖相環（PLL）解鎖中斷

4.6計數器信息

4.6.1事件計數器模組

4.6.2事件計數器時基

4.6.3設定當前計數值

4.6.4讀當前計數值

4.6.5鎖存時間標記

4.6.6事件計數器比較器

4.6.7預期的事件計數器用法

4.7中斷

4.7.1中斷源與輸出引腳IRQ

4.7.2狀態位pll_lock_irq及其操作

4.7.3狀態位attn_irq及其中斷操作

4.7.4退出低功耗模式的中斷

4.8各種功能

4.8.1復位功能

4.8.2通用I/O2

4.8.3晶體振盪器

4.8.4時鐘輸出引腳CLKO

4.8.5輸入引腳ATTN

4.9套用

4.9.1晶體振盪器基準頻率

4.9.2典型電路

4.9.3晶振規格

4.10電氣特性

4.10.1極限參數

4.10.2推薦條件

4.10.3直流電氣特性

4.10.4交流電氣特性

第5章CC2　0RF收發器

5.1概述

5.2主要特性

5.3引腳配置

5.4電路描述

5.5IEEE802.15.4調製方式

5.6配置簡述

5.7評估軟體

5.84線串列配置和數據接口

5.8.1引腳配置

5.8.2暫存器存取

5.8.3狀態位元組

5.8.4選通命令

5.8.5RAM存取

5.8.6FIFO存取

5.8.7SPI的多個存取

5.9微控制器接口和引腳描述

5.9.1配置接口

5.9.2接收模式

5.9.3RXFIFO溢出

5.9.4傳送模式

5.9.5總控和引腳狀態

5.10解調器、符號同步和數據判定

5.11幀格式

5.11.1同步頭

5.11.2幀長度域

5.11.3MAC協定數據單元

5.11.4幀校驗序列

5.12RF數據緩衝

5.13地址識別

5.14應答幀

5.15無線通信控制狀態機

5.16MAC安全操作

5.16.1密鑰

5.16.2當前時間/計數器

5.16.3單獨加密

5.16.4內嵌式安全操作

5.16.5CTR

5.16.6CBCMAC

5.16.7CCM8

5.16.8時序

5.17線性中頻和自動增益控制

5.18RSSI/能量檢測

5.19鏈路質量指示

5.20空閒信道評估

5.21頻率和信道編程設定

5.22電壓控制振盪器和鎖相環自校準

5.23輸出功率編程設定

5.24晶體振盪器

5.25輸入/輸出匹配

5.26傳送測試模式

5.26.1未調製的載波

5.26.2已調製的頻譜

5.27系統考慮和指導方針

5.28印刷電路板設計建議

5.29天線的考慮

5.30配置暫存器

5.31測試輸出信號

5.32套用電路

5.33極限參數

5.34運行條件

5.35電氣規範

第6章CC24片上系統

6.1概述

6.2主要特性

6.3引腳和I/O口配置

6.48051CPU

6.4.1簡介

6.4.2復位

6.4.3存儲器

6.4.4特殊功能暫存器

6.4.5CPU暫存器和指令集

6.4.6中斷

6.4.7振盪器和時鐘

6.5外部設備

6.5.1I/O口

6.5.2DMA控制器

6.5.3MAC計數器

6.5.4AES（高級加密標準)協處理器

6.5.5USART

6.6無線模組

6.6.1IEEE802.15.4調製方式

6.6.2選通命令

6.6.3RF暫存器

6.6.4中斷

6.6.5FIFO存取

6.6.6DMA

6.6.7接收模式

6.6.8FIFO溢出

6.6.9傳送模式

6.6.10總控和狀態

6.6.11解調器、符號同步器和數據判定

6.6.12幀格式

6.6.13同步頭

6.6.14幀長度域

6.6.15MAC協定數據單元

6.6.16幀校驗序列

6.6.17RF數據緩衝器

6.6.18地址識別

6.6.19應答幀

6.6.20無線控制狀態機

6.6.21MAC安全操作

6.6.22線性中頻和自動增益控制設定

6.6.23接收信號強度指示器/能量檢測

6.6.24鏈路質量指示

6.6.25空閒信道評估

6.6.26頻率和信道編程設定

6.6.27電壓控制振盪器和鎖相環自校準

6.6.28輸出功率編程設定

6.6.29輸入/輸出匹配

6.6.30傳送測試模式

6.6.31印刷電路板設計建議

6.6.32天線的考慮

6.6.33CSMACA/選通處理器

6.6.34無線暫存器

6.6.35無線測試輸出信號

6.7系統考慮和指導方針

6.8套用電路

6.9極限參數

6.10運行條件

6.11電氣規範

6.11.1特性概述

6.11.2RF接收

6.11.3RF傳送

6.11.432MHz晶體振盪器

6.11.532.768kHz晶體振盪器

6.11.6低能耗RC振盪器

6.11.7高速RC振盪器

6.11.8頻率合成器

6.11.9模擬溫度感測器

6.11.108～14位ADC

6.11.11控制輸入交流特性

6.11.12SPI交流特性

6.11.13調試接口交流特性

6.11.14口輸出交流特性

6.11.15計數器輸入交流特性

6.11.16直流特性

第7章EM250　片上系統

7.1概述

7.2主要特性

7.3引腳配置與說明

7.4頂層功能

7.5系統模式功能

7.5.1接收（RX）信道

7.5.2傳送（TX）信道

7.5.3集成的MAC模組

7.5.4包跟蹤接口

7.5.5微控制器XAP2b

7.5.6嵌入的存儲器

7.5.7加密加速器

7.5.8復位檢測

7.5.9上電復位

7.5.10時鐘源

7.5.11隨機數發生器

7.5.12看門狗計時器

7.5.13睡眠計時器

7.5.14電源管理

7.6套用模式功能描述

7.6.1GPIO

7.6.2串列控制器SC1

7.6.3串列控制器SC2

7.6.4通用計數器

7.6.5ADC模組

7.6.6事件管理器

7.6.7集成穩壓器

7.7SIF模組編程設定和調試接口

7.8典型套用

7.9暫存器地址表

7.10電氣特性

7.10.1極限參數

7.10.2工作條件

7.10.3環境特性

7.10.4直流特性

7.10.5交流特性

第8章ZigBee光感應節點開發實例

8.1引言

8.2光感測節點的功能

8.3TinyOS作業系統和nesC語言

8.4光感測節點的實現

8.4.1評估板硬體簡介

8.4.2ZigBee協定棧總體結構

8.4.3協定層的實現

8.4.4LSM套用實現

第9章CC2　0開發套件2.4GHzZigBeeDevelopmentKit

9.1簡述

9.2開發套件組成

9.3開發套件的主要特性與接口

9.4使用CC2400EB和CC2320EM的ZigBee包探測軟體

9.5使用帶有ZStack的CC2400DB演示板

9.6CC2400DBZigBee套用開發環境

9.7JTAGICE

9.8在系統編程

9.9故障排查

附錄縮略語

參考文獻