基本介紹
內容提要,目錄,
內容提要
本書適於作為高等院校電子信息類專業的本科生教材，也適於相關專業科研人員和研究生閱讀。全書包含四大部分共18章，體現了VLSI項目的設計流程。第一部分（第1，2章）為緒論。第1章介紹了積體電路設計項目管理的基礎知識；第2章簡要介紹了VLSI項目的設計流程，並對LCD控制器項目進行了整體介紹。第二部分（第3～10章）為數字積體電路設計。按照數字積體電路的設計流程依次介紹了VerilogHDL設計、FPGA設計與原型驗證、低功耗設計、綜合、可測性設計、半定製版圖的設計與驗證、後仿真。第三部分（第11～15章）為模擬積體電路設計。第ll～14章由淺入深地介紹了運算放大器、基準源、鎖相環頻率合成器的設計和仿真方法；第15章以鎖相環為例，介紹了全定製版圖的設計方法。第四部分（第16～18章）為數模混合積體電路設計，包括數模混合信號積體電路的設計方法、仿真技術和版圖設計。
目錄
第一部分緒論
第1章積體電路設計項目管理
1.1項目管理基礎
1.2項目計畫與跟蹤
1.3項目風險管理
1.4項目團隊
1.5積體電路設計項目文檔工作
1.6項目管理的工具軟體
1.7小結
第2章ASIC設計工程
2.1ASIC項目立項
2.2總體結構設計
2.3子模組的功能定義
2.4子模組的設計和仿真
2.5總體仿真、綜合和測試向量生成
2.6FPGA原型驗證
2.7版圖和後端階段
2.8ASICSign-一Off
2.9ASIC測試
2.10ASIC設計數據歸檔
2.11小結
第二部分數字積體電路設計
第3章數字積體電路設計概述
3.1數字積體電路設計流程
3.2規格定義
3.3系統構架的基本原則
3.4小結
第4章數字電路的VerilogHDL設計
4.1VerilogHDL基礎
4.2VerilogHDL程式設計
4.3VerilogHDL編碼規範
4.4VerilogHDL設計仿真
4.5小結
第5章FPGA設計與原型驗證
5.1FPGA的基本概念
5.2FPGA驗證方案的設計
5.3FPGA設計驗證流程
5.4小結
第6章數字積體電路的低功耗設計
6.1功耗的計算與分析
6.2低功耗設計策略
6.3低功耗設計實例
6.4小結
第7章綜合
7.1綜合的基本概念
7.2設定綜契約束
7.3設計最佳化
7.4分析、解決設計問題
7.5綜合中的測試問題
7.6綜合與布局後最佳化
7.7綜合實例
7.8靜態時序分析
7.9物理綜合
7.10小結
第8章數字積體電路的可測性設計
8.1DFT的基本概念
8.2掃描設計技術
8.3TetraMAXATPG
8.4存儲器測試技術
8.5小結
第9章數字半定製版圖的設計與驗證
9.1版圖設計的基本理論
9.2基於Astro的版圖自動布局布線
9.3基於Calibre的物理驗證
9.4版圖設計與驗證舉例
9.5小結
第10章後仿真
10.1路徑延遲建模
10.2時序檢測
10.3延遲反標註後的仿真
10.4小結
第三部分模擬積體電路設計
第11章模擬電路設計概述
11.1“數字時代”下的模擬電路
11.2模擬積體電路設計流程
11.3模擬積體電路的Hspice仿真
11.4小結
第12章基本運算放大器的設計
12.1運算放大器的基本特點及電路構成
12.2運算放大器的設計指標
12.3運算放大器的穩定性和頻率補償
12.4二級運算放大器的設計過程
12.5仿真及結果
12.6性能提高途徑
12.7小結
第13章基準源的設計
13.1基準源的設計指標
13.2基準源的電路設計過程
13.3基準源的仿真及驗證
13.4小結
第14章鎖相環頻率合成器的設計
14.1頻率合成器的設計指標
14.2頻率合成器系統參數的確定
14.3建模與仿真
14.4鎖相環頻率合成器模組電路電晶體級設計與仿真
14.5小結
第15章全定製版圖的設計、驗證及後仿真
15.1模擬積體電路版圖設計概述
15.2模擬積體電路版圖設計規則
15.3設計及驗證平台的建立
15.4全定製版圖設計技巧
15.5鎖相環模組版圖設計及驗證實例
15.6頻率合成器模組的後仿真
15.7小結
第四部分數模混合積體電路設計
第16章混合信號積體電路設計概述
16.1混合信號積體電路設計的概念
16.2混合信號積體電路設計流程
16.3混合信號積體電路設計的關鍵技術
16.4小結
第17章混合信號積體電路仿真
17.1混合信號積體電路仿真的意義
17.2混合信號驗證平台介紹
17.3Nanosim一VCS的仿真流程
17.4小結
第18章混合信號電路的版圖設計
18.1混合信號電路的設計規劃
18.2混合信號電路的電源規劃
18.3設計實例
18.4小結
參考文獻
附錄術語表
