TI晶片組手機電路原理與維修

《TI晶片組手機電路原理與維修》是2006年人民郵電出版社出版的圖書，作者是張興偉等。

基本介紹

• 書名：TI晶片組手機電路原理與維修
• 作者：張興偉 等
• 出版社：人民郵電出版社
• 出版時間：2006年1月1日
• 頁數：253 頁
• 開本：16 開
• ISBN：7115141266
• 條形碼：9787115141262
• 叢書名：手機電路揭密系列叢書
• 尺寸： 26.2 x 18.5 x 1.1 cm
• 重量：440g

內容簡介

本書對採用TI公司的數字基帶信號處理器、模擬基帶信號處理器及複合射頻信號處理器所組建的具有代表性的手機電路原理與故障檢修進行詳細講述，可以說是目前關於TI晶片組手機電路最全面的圖書。第一次全面、深入地對手機的基帶電路進行了講述，填補了以往手機維修技術資料在這方面的空白。手機人員提供更具指導性、實用性的手機維修資料，使手機維修人員或其他電子技術人員能通過這些資料迅速地了解其他各種手機的電路。

本書分為9章：第1章講述TI公司的基帶信號處理器、射頻信號處理器的相關知識；第2章講述採用TI公司的ULYSSE與TR6053晶片組的手機電路；第3章講述由CALYPSO、TWL3012與TRF6150晶片組所組建的手機電路；第4章講述由F741979A(CALYPSO)、10TA(TWL3014)與S14200射頻晶片組所組建的手機電路；第5章講述由F751774(CALYPSO)、10TA與S14205射頻晶片組所組建的手機電路；第6章講述由CALYPSO、IOTA與Skyworks射頻晶片組所組建的手機電路；第7章講述D751992GHH與TWL3014晶片組手機電路；第8章講述D751992GHH與TRF6151晶片組手機電路；第9章講述cALYPSO+與SYREN晶片組手機電路。

本書，既可作為手機維修人員的晶片資料速查手冊、晶片電路學習參考書，又可作為中等專(職)業學校相關專業師生的教材或參考讀物

目錄

第l章 TI手機晶片組

1.1 數字基帶信號處理器ULYSSE

1.1.1 ULYSSE處理器簡介

1.1.2 ULYSSE處理器的功能單元

1.1.3 uLYSSE處理器連線埠功能分解

1.2 模擬基帶信號處理器TWL3012

1.2.1 供電

l.2.2 開關機及中斷控制

1.2.3 電壓調節器

1.2.4 基帶信號處理

1.2.5 音頻信號處理

1.2.6 SIM卡接口電路

1.2.7 混合模擬10接口

l.3 數字基帶信號處理器CALYPSO

1.3.1 CALYPSO處理器簡介

1.3.2 CALYPSO處理器的功能單元

1.3.3 CALYPSO處理器接口功能分解

1.4 模擬基帶信號處理器IOTA

1.4.1 開機及電源管理

1.4.2 MCU串列接口

1.4.3 基帶串列接口

1.4.4 音頻串列接口

1.4.5 ADC通道

1.5 複合射頻處理器TRF6l50

1.5.1 TRF6150簡介

1.5.2 TRF6150電源

1.5.3 TRF6150接收機電路

1.5.4 TRF6150頻率合成電路

1.5.5 TRF6150發射機電路

第2章 ULYSSE與TRF6053晶片組手機電路

2.1 模擬基帶信號處理器電路

2.1.1 供電

2.1.2 開關機及中斷控制

……