TFBGA，Thin Fine-Pitch Ball Grid Array.是一種球形光柵陣列封裝形式。
TFBGA封裝流程簡介:
Pre-Assembly/Assembly封裝前道部
Receive Lot/接收晶圓 從前道晶圓廠接收晶圓,IFZS主要的晶圓尺寸有300mm(12inches)和200(8inches)
Dicing/晶圓切割 沒經過研磨的晶圓盤被切割成單獨的晶片(未完全從晶圓盤分離)
Laminating/正面貼膜 在晶片研磨前對晶片的正面裝貼UV膜來防止打磨對晶片表面的損傷
Grinding mounting and peeling/研磨 貼膜 去膜 把較厚的晶片研膜成較薄同時使晶片間完全分離; 然後把晶片裝貼在一環
膜上去掉上面貼的UV膜
Die Bond/晶片鍵合 在對基板進行印刷和處理後, 把晶片貼上到基板上
Wire Bond/金線鍵合 在對晶片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能後,用高純金線把晶片的接口和基板的接口鍵
合
End of Line/封裝後道部
Plasma Cleaning/等離子清洗 清洗晶片和基板以使其在塑封時和樹脂間有更好的粘結力
Molding/塑封 用熱固性樹脂對元件進行封裝以保護內部的晶片和金線
Post Mold Cure/塑封后處理 對元件在一定的高溫下進行處理,使封裝樹脂完全交聯,從而有更好的保護性能
Sold Ball Attach/焊接球 先在球墊上添加焊劑,然後把球放在有焊劑的球墊上,再在烘箱裡回流焊接使焊球焊接在基板上
Singulation/切割成形 把基板切割成單獨的元件
Burn In/燒合部
Loading/上料 把元件放到並聯的測試板上
Burn In/燒合 在一定溫度下檢測元件有無早期的缺陷
Unloading/下料 把元件從並聯的測試板上卸下
TEST/測試部
Low Temp Test/低溫測試 在特定的低溫和高溫下測試元件功能上和參數上的性能
High Temp Test/高溫測試
Mark/Scan/Park/標識/掃描/包裝部
Mark/Scan/Pack/標識/掃描/包裝 先通過烘烤除去封裝件裡面的水氣, 然後檢測焊球的大小, 雷射標識以及包裝在包裝帶里.
