TD-SCDMA是在3GPP Rel.4版本中引入的，後續在Rel.5、Rel.6、Rel.7版本中分別引入了HSDPA、MBMS、HSUPA以及增強型的MBMS—MBSFN。為了進一步提高系統性能，3GPP 在Rel.8版本中又引入了TD-HSPA+。
TD-HSPA+基於TD-HSPA體系架構，針對TD-HSPA中一些有待提高和完善的方面，進行了最佳化和增強，從而使TD-SCDMA能夠提供質量更高的服務。這些最佳化和增強技術主要包括：下行64QAM、MIMO（Multiple Input Multiple Output）、無線接口層2協定增強、增強型CELL_FACH和連續的分組連線（Continuous Packet Connectivity，CPC）。
基本介紹
- 中文名：TD-HSPA+
- 外文名：TD-HSPA+
- 套用學科：移動通信
簡介,TD-HSPA+的關鍵技術,
簡介
TD-HSPA+的技術研究和標準化工作方式，和TD-HSPA基本相同。CCSA於2006年就啟動了TD-HSPA+的研究項目，並於2007年9月在3GPP全會立項確定實施標準化工作。在後續的研究中，由於各關鍵技術相對比較獨立，不涉及整個體系架構的變化，因此主要採取的是分別開展、同步推進的研究模式，整個標準化工作已於2009年3月在3GPP結題，隨後繼續進行細節的完善和最佳化。
TD-HSPA+的關鍵技術
- 2.1下行64QAM
TD-HSPA+在下行方向採用了更高的調製方式—64QAM。下行採用64QAM，一方面提高了空中接口每個符號攜帶的信息量，另一方面也是對下行採用多天線技術（MIMO）的一種有力補充，比如在一些場景下不能採用MIMO。TD-HSUPA在上行已經採用16QAM調製方式，考慮到UE器件要求以及上行業務套用，認為HSPA+上行採用16QAM已經可以滿足需求，因此更高階的64QAM調製主要體現在下行。通過仿真已經證明，下行採用64QAM的高階調製，對性能有很明顯的提高。
- 2.2多入多出（MIMO）天線技術
MIMO技術是在NodeB和UE同時套用多天線，其目的是在不需要附加頻寬的前提下，利用空間信道的選擇性來進一步改善系統容量、增加數據吞吐量和提高頻譜效率。
在3GPPRel.7版本中已經將FDD（WCDMA）使用的MIMO技術寫入到HSPA+規範中，並確定了其MIMO方案（D-TxAA）。對於TD-SCDMAMIMO，具體採用什麼MIMO方案以及相應的性能分析和評估結果，在後面的章節將做詳細的介紹。
- 2.3無線接口層2協定增強
由於物理層引入MIMO、64QAM等技術後，物理層傳輸能力得到提升，因此原有的無線接口層2成為系統提升速率的瓶頸因素，因此需要對無線接口層2的協定結構和規定進行修改，以適應新的物理層技術並且提升系統性能，同時還需要保證層2協定增強的方案和原有協定結構的後向兼容。
- 2.4增強型CELL_FACH
增強型CELL_FACH的目的在於提高UE在CELL_FACH狀態的峰值速率，比如通過更高的數據速率來降低CELL_FACH、CELL_PCH和URA_PCH狀態的用戶平面和控制平面的時延，降低從CELL_FACH、CELL_PCH和URA_PCH狀態轉換到CELL_DCH狀態的時延，允許在CELL_FACH狀態下的UE具有更低的功率消耗。
- 2.5CPC（ContinuousPacketConectivity）
基於HSPA的分組數據用戶長時間處於連線狀態，存在著傳輸間斷、頻繁的連線終止以及重連等問題，為了改善用戶體驗，需要避免這種情況下頻繁的連線終止和重建，減少信令負荷和延遲。此外，還希望在不影響小區吞吐量的基礎上，顯著增加CELL_DCH狀態下的分組用戶數目，提高某些使用HSPA技術的業務（如VoIP）的效率，以及降低處於連線態的UE的功耗。這些，都屬於CPC的研究目標。
CPC主要聚焦在最佳化TD-HSPA方面，即UE保持在CELL_DCH狀態且僅配置了HSDPA/E-DCH信道的場景，即沒有上下行伴隨DPCH—信令無線承載（SRB）下行映射在HS-DSCH上，上行映射在E-DCH上。
CPC主要包含兩個特性：SPS（半持續調度）和控制信道DRX。其中SPS包括了HS-DSCH的SPS和E-DCH的SPS。
