T3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子套用和LED行業以及研發實驗室的套用而設計。系統包括易用的軟體部分和硬體部分，T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型電晶體、MOS電晶體、常見的三極體、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟體，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。
基本介紹
- 中文名：T3Ster
- 性質：半導體器件封裝熱特性測試儀器
- 功能：數分鐘內提供封裝的熱特性數據
- 套用：半導體、電子套用和LED行業
概述,簡介,基本配置,工作原理,套用,適用範圍,優勢,
概述
簡介
T3Ster 提供無可匹敵的精確度和高重複性的熱阻抗數據，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性。它提供極其精確地溫度測量（0.01°C，使用二極體感測器，靈敏度：2mV/°C，假設50mV溫度引起步進電壓的改變），測試啟動時間1微秒。與其他測試系統不同，T3Ster直接測試實際熱阻抗曲線–封裝半導體設備的熱瞬態反應，而不是人為地將單個反應組合。
T3ster通過提供物理測試方法對Flotherm熱仿真軟體進行補充，可以用來驗證仿真模型或測試製造過程的質量。與其它測試設備不同的是， T3ster可以同時測量八個工作中的電子設備，如果加上擴展盒，T3ster就可以在測試時同時激勵八個電子設備。通過10萬千瓦每度（信噪比相對於測試熱阻）級別的測試結果顯示T3ster比其他同類產品有更高的精確度。
T3ster向半導體封裝製造商提供熱測試，如二極體、BJTs、J-FETs、MOSFETs、Thyristors、power LEDs、MCMs及其他電子和MEMS元件。T3ster也能測試印刷電路板和其他基材或熱接觸材料、也能測試散熱模組，在測試時可以在設備的顯示屏上或軟體中顯示出來。點。T3ster進行實時測量，結果非常準確，無噪音熱瞬時曲線在1微秒的解析度下顯示無噪的熱瞬態曲線。而不像其他的熱測試儀器，T3ster直接測量熱阻抗曲線，而不是從熱脈衝的反饋中人工地合成它們。
基本配置
T3ster 的基本配置包括測試主機(包括數控單元、功率驅動單元和1-8 個測試通道)以及安裝於Windows 平台的測量控制和結果分析軟體。儀器配備有不同的接口(USB 或LPT 接口)聯接到個人電腦上。除此之外，客戶還可以選配各種不同的附屬檔案以加強其功能。
常見測試模式
電流步進模式：電壓固定，電流步進；
電壓步進模式：電流固定，電壓步進；
R-Switch 模式：電壓和電流都變化；
工作原理
T3Ster 設備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：
1) 首先通過改變電子器件的功率輸入；
2) 通過測試設備TSP(Temperature Sensor Parameter 熱相關參數)測試出電子器件的瞬態溫度變化曲線；
3) 對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函式；
4) 從結構函式中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數；
套用
適用範圍
分離或集成的雙極型電晶體、MOS 電晶體、常見的三極體、LED 封裝和半導體閘流管等；
任何複雜的IC 器件(利用其內置的基板二極體)；
具有單獨加熱器和溫度感測器的熱測試晶片。
T3Ster 能夠處理的工作
■重建熱流路徑
■晶片貼上質檢
■堆疊晶片封裝測試
■功率 LED 特性
■材料屬性鑑別
■熱模型檢驗和確認
■不拆分、非破壞性故障分析
■可靠性測試與通過分析循環測試得到的結構函式分析
■套用環境與實際系統中器件的熱測試
T3Ster 熱測試儀配套的分析軟體
1) 基本配置的T3ster 分析軟體：
2) 選配的分析軟體T3ster Master：
■利用配備的USB接口卡，測試儀器可以和任何一台電腦包括筆記本電腦互聯，測試的數據可以實時分析也可以在測試後進行分析。
■T3ster配備的分析軟體可以通過對話框控制T3ster儀器參數，如電壓、電流、加熱等等。
■在測試時，分析軟體可以進行實時瞬態數據採集，採集的數據也可以實時以圖像的形式進行顯示。
■除進行數據採集外，軟體提供了數據的分析功能，在幾秒鐘，軟體就可以將採集的數據以函式的形式表現出來。
■利用軟體內置的材料庫，通過測試出的瞬態數據，軟體可以分析出測試出被測物體的幾何參數如熱流路徑上的截面積等等。分析出的結果包括：
■晶片結溫
■時間常數譜；
■脈衝熱阻圖；
■測試得熱阻抗的複雜軌跡
■積分結構函式
■微分結構函式
所有的分析結果都可以列印輸出或拷貝至其它處理軟體
■T3ster Master軟體為選配的後處理分析軟體，主要用於T3ster儀器採集數據的分析。
■利用T3ster Master的數據導入功能，可以將任何仿真得到的瞬態溫度結果導入進來，將導入的仿真結果與實測的數據結果進行對比。我們可以快速修正晶片封裝的仿真模型，使之更接近真實。
優勢
1.精確結果
T3Ster提供極其精確的溫度測量結果，超強的信噪比，以及測試啟動時間1微妙–無競爭的時間精度。測量的高精度使得您能確定您的設計的真實性能，而不是依靠“過得去”的測試數據
2.可擴展的系統
T3Ster 能根據您的需求量身裁定或增選配置。您可以擴展它的測試範圍，可測試的系統或器件功率範圍在100mW–KW之間。大量的增選設備保證您的投資安全可靠。
3.實時測試
T3Ster採用符合JEDEC JESD51-1標準中描述的靜態測試方法來執行實時測試。連續的測試技術與精準的硬體設備綜合，以非常高的時間精度，捕捉到非常精確、無噪音和真實的熱瞬態曲線。
4.強大的結果後處理
使用T3Ster-Master軟體，能將大量設備反應以及結構函式可視化。T3Ster的熱流路徑分析是最終樣品測試的一種理想方案。它能幫助設計師快速、精確、划算地驗證他們的最終產品。
5.為仿真提供實時數據
高級熱分析軟體比如FloTHERM或FloTHERM PCB能預測電子設備的熱表現，但是它們需要器件的精確熱模型。T3Ster能提供精確的數據，這些數據可作為仿真分析中可靠的輸入參數。
6.技術支持和測試/模擬服務
Mentor Graphics公司Mechanical Analysis部門的熱測試設備網路遍布全球，在歐洲、美國和日本有測試中心。我們的套用工程師幫助正確地選配T3Ster系統，他們還能提供進一步的支持。對於新的技術套用，Mentor Graphics 公司的熱測試套用工程是隨時都能提供諮詢服務。熱測試硬體產品產品線保持著產品前後代的兼容–保證您的投資長期可靠和安全。
7.Mentor Graphics厚實的研發能力
MicReD團隊積極與領先的合作夥伴如Thales或IBM或者，參與到行業研發中，並是NANOPACK歐盟研究協會的重要會員。此外，我們的研發工程師也積極參與到制定國際標準的工作中（比如JEDEC和CIE），保證我們的熱測試解決方案與最新的行業標準相符合，比如JEDEC JESD51-14描述的為測試功率半導體封裝的結-殼熱。
