熱性能測定儀是全球唯一基於JEDEC “靜態測試方法”（JESD51-1），實時採集器件瞬態溫度回響曲線的儀器，其測試延遲時間（tMD）和解析度均高達1um。
基本介紹
- 中文名：熱性能測定儀
- 基於：JEDEC “靜態測試方法”
- 作用：實時採集器件瞬態溫度回響曲線
- 解析度：高達1um
儀器介紹,主要功能,套用範圍,
儀器介紹
熱性能測定儀，是MicReD研發製造的用於半導體器件的先進熱測試儀，用於測試IC、LED、散熱器、熱管等器件的熱特性。儀器獨創的結構函式 (Structure Function)分析法，能夠分析器件熱傳導路徑相關結構的熱學性能，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X射線”。
主要功能
半導體器件結溫測量；
半導體器件熱阻和熱容測量；
半導體器件結構分析；
半導體器件老化實驗分析和封裝缺陷診斷；
材料熱特性測量；
熱界面材料的接觸熱阻測量
套用範圍
採用非破壞性的測量方法，可以測量幾乎所有的半導體器件的熱學性能，包括：
1、分離或集成的雙極型電晶體、常見的三極體、二極體和半導體閘流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件；
2、大功率LED：MicReD專為LED產業開發的選配件TERALED可以實現LED器件的光熱一體化測量；T3ster還可以測量整個LED燈具的熱阻；
3、任何複雜的IC器件(利用其內置的基板二極體)；
4、具有單獨加熱器和溫度感測器的熱測試晶片；
5、各種材料包括複合材料如PCB、導熱膠等的熱參數（熱傳導係數及比熱容）；
6、各類材料之間表面接觸熱阻測量；
7、各種複雜的散熱模組的熱特性測試。
