T3純銅有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釺焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
基本介紹
- 牌號：T3
- 化學成份： Cu+Ag
- 伸長率：≥30
材料名稱：純銅帶材(軟,≥0.3mm)
牌號：T3
標準：GB/T 2059-2000
●特性及適用範圍：
有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釺焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。
●化學成份：
銅+銀Cu+Ag：≥99.70
錫 Sn ：≤0.05
鉛 Pb：≤0.01
鎳 Ni：≤0.2
鐵 Fe：≤0.05
銻 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
砷 As ：≤0.01
鉍 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
註：≤0.3(雜質)
●力學性能：
抗拉強度 σb (MPa)：≥205
伸長率 δ10 (%)：≥30
注 ：帶材的室溫拉伸力學性能
試樣尺寸：厚度≥0.3
●熱處理規範：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。
